通常情况下，一个板子是专门针对一种已知外壳而设计的，比如说市面上一种可用的标准外壳或是为之前产品所设计的外壳。有时候PCB是相对更早设计出来的，再以此设置PCB布局，添加PCB上的元件，这些决定了所需外壳的形状和尺寸。两种情况下，都需要将板子尺寸导出到三维设计软件，以确保在产品原型生产之前所有尺寸关系是匹配的。工程师在检测电路板兼容性时，必须关注的典型参数是：电路板尺寸、安装孔、元件高度、公差等。

在这个 教程中，我将创建一个只包含单一机电元件的简单电路板，并且为您演示如何将其到处到三维机械设计软件，您会发现这个过程非常简单。

创建简单的设计

继电器就是一个能够安装在PCB板上，并且可能与外壳产生冲突的一个简单装置，这是由于它的高度通常会超过其他元件的高度。在ModelSource interface，找到Panasonic 的TX2SA12：

我保存了继电器，并把它拷贝到另一个库，在此将其打开为三维输出做个小小的更改。我创建了一个小矩形的PCB设计（它近乎方形的PCB形状），通过'Add Component'对话框放置继电器（旋转45度），在PCB上添加安装孔和一个缺口：

上面右手边的图显示的是DSPCB上该设计的三维试图'3D View'，这并不是一个3D CAD输出，仅仅是电路板的预览而已（对于检查电路板或者无需导出3D CAD而只需获得屏幕截图时有用）。

导出设计为IDF格式

在导出3D数据之前，鉴别重要的元件是非常有必要的。一个很好的例子就是上述继电器，它的高度可能导致与外壳的冲突。

导出过程非常简单：从PCB视图选择Output>IDF...

对话框中的默认输出文件位置设置在工程目录中。

Board Filename用于定义板子'board'文件（虽然它不包含板子的唯一信息）。文件后缀名为.idb。

Library Filename用于定义板子文件中的元件信息。文件后缀名是.idl。

设置板子厚度Board Thickness为1.6（必须与PCB设计的单位一致，我的设置是mm）。1.6mm 是标准的FR4材料厚度，它是正确的，除非你自行使用更薄或更厚的PCB材料。

Component Outline选择Silk Screen

Height Value的选择根据具体不同元件设置。你可以选择一个以上的高度参数数值。这些将被作为可选的高度数值名，并且找到的第一个实际值将会被使用。如果没有数值被找到，则会输出高度为0。

Mounting Offset Value用于定义位于PCB板上实际元件的高度。它的使用是考虑到插座及特殊元件与PCB具有较大的间隙。

导入IDF文件到3D CAD软件

在你的机械CAD软件中找到DSPCB的设计文件夹（如果你把IDF文件保存在DSPCB的默认位置），找到[文件名].idb文件。点击Open以进行导入操作。

注意：.idl文件用于保存包含元件高度的元件库数据。该文件默认保存到的.idb的同名文件夹中。两个文件应该被放置在同一个文件夹中，才能正确的导入IDF文件。

导入PCB设计：