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如何提高芯片级封装集成电路的热性能
在便携式电子市场,电源管理集成电路(PMIC)正在越来越多地采用球栅阵列(BGA)封装和芯片级封装( ...
by
AJ代发
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发表时间 2016-04-13
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[ 文章 ]
在
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采用时间交替超高速模数转换器
本文阐述了交替高速模数转换器的难点和解决这些问题的几种方法。由于交替技术、低抖动时钟源和高性能放大器 ...
by
Dabing
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发表时间 2015-03-31
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