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在PCB设计中,我们经常需要对某些信号线增加一些测试点,以便在产品调试中对其信号进行测试。在PADS ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-11-14
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pcb板的过孔,按其作用分类,可以分为以下3种: ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-05-13
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本文主要讲了AlTIumDesigner中如何设置过孔VIA的尺寸,下面一起来学习一下: ...
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晓晓nn | 发表时间 2018-07-25
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过孔是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到 40%.简单的说来, ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-15
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在走线路径上使用通孔(VIA),是任何高速传输技术极关切的课题,因为它会产生电磁干扰和串音。此外,在 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-17
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关于“过孔开窗”和“过孔盖油”此点(PAD和VIA的用法区分),许多客户和设计工程师在系统上下单时经 ...
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晓晓nn | 发表时间 2018-09-08
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本文主要对PCB板设计中pad及VIA的用法进行了描述,希望对你的学习有所帮助。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-02-17
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VIA称为过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于同一网络在不同层的导线的连接,一般不用作焊接元件; ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-17
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Altium Designer最多可提供32个信号层,包括顶层(Top Layer)、底层(Bott ...
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lotuse | 发表时间 2016-11-08
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晓晓nn | 发表时间 2019-08-15
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过孔(VIA)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的 ...
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花花花逝 | 发表时间 2015-07-20
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芯片设计上威盛(VIA)已经宣布其基于ARM Cortex A8的Armtigo A800系统,将用 ...
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州仔 | 发表时间 2014-03-04
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过孔(VIA)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的 ...
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花花花逝 | 发表时间 2015-07-20
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“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2 个“Visible Grid(可视 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-09
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PCB工业的一个头痛问题,客户往往设计VIA孔处绿油双面没有开窗或部分绿油开窗,或单面开窗,针对这种 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-26
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本文利用C-NOVA公司数字电视MPEG-2解码芯片AVIA9700内置的SDRAM控制器所提供的时 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-27
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先进的制造技术:
增层法制作高密度内层连接(HDI)印制板的制造工艺;
半加成法(Sem ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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电源信号上尤其是bga封装未拉出来之前的那个VIA(尤其是在走线很细的情况下的一个过孔)这个时候能够 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-17
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关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分),许多客户和设计工程师在系统上下单时经 ...
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angel | 发表时间 2014-05-17
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关于“过孔开窗”和“过孔盖油”此点(PAD和VIA的用法区分),许多客户和设计工程师在系统上下单时经 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-07
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