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贴片电容全称叫做多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时，容易从 ...
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冯大同 | 发表时间 2013-11-18
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内部集成电路总线(I2C)是一种同步串行数据通信总线，其中由主器件发起通信，从器件通过寻址机制加以控 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-01-10
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本文主要讲了触摸屏与plc通讯较慢的主要因素，希望对你的学习有所帮助。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-05-16
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本文主要使用了Cadence公司的时域分析工具对DDR3设计进行量化分析，介绍了影响信号完整性的主要 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-07-01
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LED护栏管常装入护栏上亮化环境，又名为“LED数码管”，它采用的是先进的数码控制技术及三基色显示技 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-02
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移动通信网络基础设施所需投资巨大，一直是制约服务普及和市场竞争的主要因素之一。从促进普遍服务，降低市 ...
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安半仙 | 发表时间 2014-05-10
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电磁兼容（EMC）在电子产品中是一项重要的技术指标。 本文介绍影响SSREMC 的主要因素、试验方法 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-12-26
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通常认为，SOPC是FPGA设计中的鸡肋，“弃之可惜，食之无味”。诚然，SOPC一直不是FPGA的主 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-11-25
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本文将讨论影响SNR损失(由信号缩放引入)的主要因素，如何对其进行定量分析，以及更重要的是：如何把这 ...
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YYJ | 发表时间 2015-05-11
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自上市以来，CMOS 单电源放大器就让全球的单电源系统设计人员受益非浅。影响双电源放大器总谐波失真加 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-30
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从车载MP3、车载GPS动态导航仪和ABS标配的日益普及，到EBD、ESP等电子控制系统的广泛应用 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-01
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影响标准光耦合器速度的主要因素是光电晶体管，其反应速度相对较慢。本文将在LED驱动端添加组件，以提升 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-06-23
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绝大部门电子产品都要求在干燥前提下功课和存放。据统计,全球每年有1/4以上的产业制造不良品与湿润的 ...
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苏坡凹凸曼 | 发表时间 2014-12-05
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当所设计的芯片需要满足经常不一致的规格要求时，先进的工艺和设计技术也会带来艰巨的挑战。在纳米级设计 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-07
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影响标准光耦合器速度的主要因素是光电晶体管，其反应速度相对较慢。本文将在LED驱动端添加组件，以提升 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-06-13
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自从进入市场以来，CMOS 单电源放大器就给全球单电源系统设计人员带来了极大优势。影响双电源放大器总 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-07-07
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文章将为大家介绍影响LED组件热阻的主要因素有哪些以及如何降低LED组件的热阻。
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露水非海 | 发表时间 2016-03-01
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LED的散热问题将是限制它未来能否在市场上取得更大成功的主要因素。目前业界的很多研究都集中在散热器 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-12
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本文主要介绍了晶振不起振的内在和外在的一些主要因素。 ...
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齐欣 | 发表时间 2015-07-16
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硅压阻式压力传感器的零点温度漂移和灵敏度温度漂移是影响传感器性能的主要因素之一，如何能使该类误差得到 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-08
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