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[ 文章 ]
用于倒装芯片的布线层电路板布线技术设计
在这些设计中重新布线层可能非常拥挤,特别是在使用不是最优化的I/O
凸点
分配方法情况下。这种情况下即使 ...
by
hcay
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发表时间 2014-12-30
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1638次查看
[ 文章 ]
48种芯片封装 1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形
凸点
用 以 代替引脚,在印刷基 ...
by
一帘幽梦飞
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发表时间 2014-09-25
|
1344次查看
[ 文章 ]
电子元器件最常用的封装形式都有哪些
电子元器件最常用的封装形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型 ...
by
lotuse
|
发表时间 2016-10-28
|
795次查看
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