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冲制：常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛边，翘铜，FPC破损等现象。制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性。作业要点：1﹑手对裁范围不可超过对裁线宽度。2﹑对裁后位待测之产品，...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

尽管目前PCB技术的发展日新月异，很多PCB生产厂商将主要精力投入到HDI板，刚挠结合板，背板等高难度板件的制作中，但现有市...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2017-09-13 |0个回复

系统级SSO的形成机制带FPGA的PCB是一个复杂的系统，可将其分为包含有源电路的晶片部分、带有嵌入式无源器件的支撑走线的封装部分，和为FPGA与外部提供连接的电路板部分。在此...

来自 FPGA|by 粽子糖果 |发表时间 2016-09-28 |0个回复

系统级SSO的形成机制带FPGA的PCB是一个复杂的系统，可将其分为包含有源电路的晶片部分、带有嵌入式无源器件的支撑走线的封装部分，和为FPGA与外部提供连接的电路板部分。在此...

来自 FPGA|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-12 |0个回复

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球...

来自电子元器件|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-23 |0个回复

1. 将电路板浸入水槽中或直接冲水，让其孔壁内能充分的润湿，润湿完后，注意孔壁内不能有气泡，若有气泡则再冲水将其去除。　　2. 将电路...

来自电子元器件|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-15 |0个回复