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[ 文章 ] 【技术应用】单晶、多晶硅片生产工艺流程详解（下）

在【技术应用】单晶、多晶硅片生产工艺流程详解（上）中，笔者介绍了单晶和多晶硅片工艺流程的前半部分，概 ...

by 一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25 |5142次查看
[ 文章 ] 电路板图形电镀均匀性改善研究

发现板上有规律的铜厚分布不均匀，导致半成品切片判断孔铜失误，不能有效对半成品的铜厚作出准确判断。故决 ...

by hcay | 发表时间 2015-01-08 |2533次查看
[ 文章 ] 单晶、多晶硅片生产工艺流程详解（下）

在单晶、多晶硅片生产工艺流程详解（上）中，笔者介绍了单晶和多晶硅片工艺流程的前半部分，概述了一些工艺 ...

by 宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-16 |1525次查看
[ 文章 ] 手机芯片UV胶绑定可靠性问题分析

本文主要探讨在无铅工艺下，比较不点胶、UV胶绑定和底部填充对手机主板芯片的焊点可靠性的影响（采用 ...

by lihong | 发表时间 2015-12-11 |1029次查看
[ 文章 ] 电路板之微切片与切孔

电路板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，在在都需要微切片(microsectioning ...

by 一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-30 |984次查看
[ 文章 ] PCB微切片树脂选择基准

...

by 乐天 | 发表时间 2014-05-27 |846次查看
[ 文章 ] 晶圆工艺---生产流程

　从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造 ...

by YYJ | 发表时间 2015-05-14 |810次查看