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[ 话题 ] FPC流程——镀铜

镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。制程管控：产品确认，流程确认，药液确认，机台参数的确认。品质管...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复
[ 话题 ] 电路板厂PCB线边掉金改善

干膜法镀镍金板一直存在线边掉金问题，不良率一直较高，而掉金丝问题过程检验难以发现，需要到电测进行开短路测试时才能发现异常板，如果在电路<...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2017-08-30 |0个回复
[ 话题 ] 大家好好玩啊！为中华之崛起而奋斗！

　自西方文艺复兴以来，中国在自然科学方面落后西方很多，软件领域也不例外。当然现在中国的许多程序员们对此可能有许多不同的意见，有些人认为中国的程序员水平远落后于西方，有些则认为中国的...

来自郑州轻工业学院电子科技协会|by 小五 |发表时间 2015-05-02 |0个回复
[ 话题 ] 基于时域有限差分法FDTD的微波仿真软件

FDTD用有限差分式替代时域麦克斯韦旋度方程中的微分式，得到关于场分量的有限差分式，针对不同的研究对象，可在不同的坐标系中建模...

来自 EDA学习交流|by 粽子糖果 |发表时间 2017-11-11 |0个回复