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本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置为 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-09-01
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在一个高速印刷电路板 (PCB) 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不 ...
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热风整平又叫喷锡，它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-12
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mechanical机械层，keepoutlayer禁止布线层，topoverlay顶层丝印层，bo ...
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期待 | 发表时间 2015-01-04
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电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-26
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晓晓nn | 发表时间 2018-12-25
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为了让PCB的成本能够越低越好，有许多因素必须要列入考量：板子的大小、使用SMT、层数、钻孔、埋孔、 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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日本庆应大学的研究人员设计出一款MEMS触感显示器，可用来产生虚拟的表面结构。这种小型化的原型产品在 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-05
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在我看来，PCB焊接是一种艺术。通过不断的练习，你能轻易学会组装复杂的电路板与小螺距SMD芯片。 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-07-08
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随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-07
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LED在汽车应用中的普及率持续攀升，这得益于其长久的使用寿命以及可用于汽车车身造型和内部设计的灵活 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-30
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过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的 ...
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花花花逝 | 发表时间 2015-07-20
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本文旨在为业界介绍一种可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法，该方法包括在覆铜板上钻孔、沉铜及镀 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-13
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高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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随着铅酸蓄电池质量的不断提高，其应用范围越来越广泛。目前大部分蓄电池壳生产厂家在蓄电池池壳注塑后仅 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-21
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氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。在确定表面贴装印制板的外形 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-17
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论述了一种运行在FPGA芯片上应用于B超的全数字波束形成技术。采用孔径变迹、幅度加权变迹和动态变迹相 ...
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苏坡凹凸曼 | 发表时间 2014-12-09
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“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2 个“Visible Grid(可视 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-09
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回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-04
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