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过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的 ...
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花花花逝 | 发表时间 2015-07-20
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一.为什么线路板要求十分平整
在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元 ...
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冯大同 | 发表时间 2014-05-26
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很多人以为安装充电桩很简单，在地面上打几个孔固定充电桩，再拉一根电线就可以了。真正做了才发现前期协调 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-29
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一、标准元件的建立
物理元件即是电子器件的封装尺寸在PCB上的一个平面映象，又要考虑 ...
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冯大同 | 发表时间 2014-05-26
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PCB设计 →PCB沉铜工艺简述 PCB板的一般工艺流程包括： 开料--钻孔--沉铜--图形 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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E-GOLDradio将E-GOLDlite手机基频电路和SMARTi-SD2RF收发器电路整合在一 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-27
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在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-16
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利用最大熵谱估计方法对四种飞机目标数据进行外推处理,并在此基础上进行逆合成孔径(ISAR)成像。然后 ...
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分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-16
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多普勒相位作为被测目标信息获取的重要来源，其计算精度成为基于FPGA实现合成孔径雷达实时回波模拟技术 ...
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外露LED发光字即铁皮字，不锈钢字，铝字，钛金字表面冲孔装上LED单颗防水灯串。外露LED发光字的制 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-21
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用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进，但信号迂回布线仍有很大难度，极具有挑战性。在选择正确的扇 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-05-18
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电子设计人员的电路设计思想最终要落实到实体，即做成印制线路板。印制线路板的基材及选用，组成电路各要素 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-21
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前面2篇工艺缺陷问题及解决方法主要讲了基材和底片方面的，本篇着重讲讲钻孔工艺的一些问题及解决方法! ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-21
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本文主要讲了PCB电路板过孔结构的基础知识，下面一起来学习一下： ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-05-12
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对数字电路设计者来说，通孔的电感比电容更重要。每个通孔都有寄生中联电感。 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-09
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本文主要简单介绍了通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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乐天 | 发表时间 2014-05-27
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在这里和大家分享PCB关于线宽与过孔铺铜的一点经验，感兴趣的朋友可以看看。 ...
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直径为10mm的沥青球试样安放于浸泡在传热介质中的支架上，当加热到一定温度时，沥青熔化，此时从试样上 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-24
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