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本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化 ...
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Me | 发表时间 2016-01-21
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干膜贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-30
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当在Windows XP中同时运行多个网络应用程序时，每个应用程序都会产生自己的数据流，传输层是用什 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-18
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随着科技的不断进步，智能电子产品发展步骤不断加快，各种应用层次的机器人等大量出现，目前应用在智能小车 ...
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长长11 | 发表时间 2019-06-29
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在印制电路制作过程中，蚀刻是决定电路板最终性能的最重要步骤之一。所以，研究印制电路的蚀刻过程具有很强 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-04
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接下来就为大家讲解如何设计pcb多层板 ...
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晓晓nn | 发表时间 2018-07-27
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底板、柑竭、炉罐等耐热钢构件每经使用一段时间，最好吊起敲击，清除其氧化铁皮，以免崩及或埋没元件。尤其 ...
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针对随着自动售货机控制器由简单不断地变得庞大，从而出现的难扩展、难维护问题，在传统的有限状态机理论基 ...
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lihong | 发表时间 2016-03-02
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当我们面对一台触摸型Android平板，一眼看过去只是一块显示屏，如果有足够的技巧拆开这块显示屏， ...
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hcay | 发表时间 2014-11-08
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嵌入式系统中采用了OSI协议参考模型，它是基于国际标准化组织（ISO）的建议发展起来的，它分为7个层 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-09
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由于结构化ASIC具有单位成本低、功耗低、性能高和转换快(fast turnaound)等特点，越来 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-08
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介绍RFID中间件的概念；基于系列高频读写器的企业级局域网的串口和TCP/IP两种通信接口协议格式， ...
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lihong | 发表时间 2016-03-07
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本文提出的基于双处理器的CAN总线与以太网互连方案是一种高性能、可靠快捷的互连方案，已经在局地网成功 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-04-29
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PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-24
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针对自动喷涂的特点，为了完成数字化控制，研制和开发了基于工业计算机和运动控制卡Adt836的底层控制 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-18
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表面声波，超声波的一种，在介质表面浅层传播的机械能量波。通过楔形三角基座(根据表面波的波长严格设计) ...
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hcay | 发表时间 2014-11-28
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为提高嵌入式GIS 环境下矢量地图的显示速度， 设计了一种适用于嵌入式环境基于LOD 的地图数据组 ...
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州仔 | 发表时间 2014-03-08
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本文我们将探讨串行解串器如何构成另一种称为物理层器件 (PHY) 的较小器件。 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-17
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近年来，以车载领域、工业设备和可再生能源领域为中心，对电力电子技术的关注度越来越高。尤其在车载领域， ...
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期待 | 发表时间 2015-04-18
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在多层板（MLB）的生产加工过程中，内层板的表面处理是非常重要的工序，直接影响到多层板的品质，对组装 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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