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本文介绍了PCB设计中布线层数规划，希望对你的学习有所帮助。 ...
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zsss | 发表时间 2016-08-11
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多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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这是过去直至现在我国单片机应用系统设计人员一直沿用的方法，其步骤是先抽象后具体。下面由卓跃教育一一为 ...
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冯大同 | 发表时间 2014-03-21
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本文通过对电子产品电磁环境的分析确定了高速DSP系统中产生干扰的主要原因，并针对这些原因，通过对高速 ...
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YYJ | 发表时间 2015-04-25
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在越来越发达的通讯世界里，新产品、新设备层出不穷，随之而来的问题是各产品与设备之间的接口也越来越多样 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-22
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在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-12-05
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另一导电层将接触点的电压引至控制卡进行A/D转换，得到电压值后与5Ⅴ相比即可得触摸点的у轴坐标，同理 ...
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长长11 | 发表时间 2020-06-23
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晓晓nn | 发表时间 2020-03-04
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文献证明了采用硬件而不是微处理器译码能有效地降低能效。文献在研究差错控制方案时考虑了物理层和路由层因 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-06-15
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涂镀层测厚仪的测量方法的测量方法主要分为以下几种：1.磁性测厚法、2.涡流测厚法、3.超声波测厚法、 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-16
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本系统自动化程度高，大大提高了生产效率;人机界面友好，易于操作、管理。操作人员只需在控制层编好控制程 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-04-27
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本文讨论的主要内容是作为电子元件主要连接方式的差分信号的发展现状以及可能影响信号路径性能的一些因素。 ...
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微水试验法是一种瞬时向井中注入或抽取一定量的水，通过观测井水位变化情况，求得井附近含水层渗透系数的方 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-31
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-30
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PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-20
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本NO.7信令采集卡是基于PCI总线技术设计的，主要完成的功能为物理层的数据采集和HDLC链路 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-11
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以太网技术的发展和成熟，以及计算机性能和应用需求的增长推动了对三层全千兆路由交换机的应用。本文介绍了 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-18
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PCI总线具有传输速率高、即插即用等优点；DSP因其高速的数据处理能力，在实时高速控制系统中得到了 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-04
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20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-20
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以下程序，只考虑外接一个DS18B20，因为开发板上就挂了一个。只读取温度16位值，没有读取其他寄存 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-11
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