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当前在双面与多层PCB生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-15
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通过对单片机技术和无线传感器网络技术的研究，介绍了一种具有分层结构的无线通信的温度监测系统， 并设计 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-04-25
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PIC最大的特点是不搞单纯的功能堆积，而是从实际出发，重视产品的性能与价格比，靠发展多种型号来满足不 ...
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畅学电子 | 发表时间 2014-05-29
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由于嵌入式技术的发展，嵌入式Web服务器软件越来越大，对硬件的要求也相应地提高，但在工业现场的底层 ...
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娇 | 发表时间 2016-02-22
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单面板打样前原理图设计是前期准备工作， 在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体， ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局 ...
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在《PCB的筋骨皮》一文中，我们提出了当板厚在1.6mm及以上时，怎样避免使用假八层的叠层，而导致P ...
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永不止步步 | 发表时间 2016-01-14
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LED技术最大的优点之一在于能够以电磁辐射的形式，产生频谱极窄的纯色光，而且效率高、无热辐射。如果产 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-24
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印制板中阻焊显影工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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晓晓nn | 发表时间 2019-06-13
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导致LED散热简单问题被复杂化的原因有：知识断层，拥有成熟的传热知识的人员参于到LED散热研究的甚少 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-19
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本文会使非数字化设计人员明白FPGA（现场可编程门阵列）的基础知识及其工作原理。此信息在使用高端设计 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-12
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屏蔽布线系统安装是在普通非屏蔽布线系统的外面加上金属屏蔽层，利用金属屏蔽层的反射、吸收及趋肤效应实现 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-01
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“羡慕嫉妒恨”五个字如今在网络上颇为流行，恨源于嫉妒，嫉妒源于羡慕。羡慕是因喜爱别人有某种长处、好处 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-22
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本文讲述自焊式连接器技术及叠层长针的挑战。 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-19
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在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-05-04
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-09
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在嵌入式软件技术中，C++语言具有较高的编程效率。但是，要实现高效率，还有许多问题需要特别注意。首先 ...
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谷宗卿 | 发表时间 2015-07-03
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新型故障录波器采用两层设计，对传统站与数字站进行了统一的封装，使得单一型号的录波器产品可以满足传统站 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-14
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