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在数字通信系统中，随着PCB布线密 度，布线层数和传输信号速率的不断增加，信号完整性的问题变得越来越 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-27
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在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-25
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随着集成电路技术的飞速发展，电路板的层数也由最初的单、双层板发展都十几层甚至更高的多层板。因此这给不 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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许多公司在PCB设计中会要求在PCB的每个层面都要灌铜填充，以使得所有的层数都具有类似的铜箔填充率， ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-09-29
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在当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为设计的必然趋势。与此同时，信号频率的提高、电路板 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-15
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随着工艺技术的发展，栅的尺寸越来越小，金属的层数越来越多，发生天线效应的可能性就越大。而天线效应则会 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-17
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过去10年，先进IC节点的设计规则手册从几十页的小册子扩充为几百页的一本书。这种扩充源自于图层数量的 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-26
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多层板相对于普通双层板和单层板的一个非常重要的优势就是信号线和电源可以分布在不同的板层上，提高信号的 ...
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lotuse | 发表时间 2016-11-30
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为了让PCB的成本能够越低越好，有许多因素必须要列入考量：板子的大小、使用SMT、层数、钻孔、埋孔、 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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随着集成电路技术的飞速发展，电路板的层数也由最初的单、双层板发展都十几层甚至更高的多层板。因此这给 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-30
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参照IEC61850标准通信体系要求，通过对单间隔传输流量的计算，给出了用VLAN技术解决过程层数据 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-28
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介绍RFID中间件的概念；基于系列高频读写器的企业级局域网的串口和TCP/IP两种通信接口协议格式， ...
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lihong | 发表时间 2016-03-07
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PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-24
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1.1多层板设计原则
在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁 ...
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lotuse | 发表时间 2016-11-30
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今天的蜂窝电话设计以各种方式将所有的东西集成在一起，这对RF电路板设计来说很不利。现在业界竞争非常激 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-31
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本文将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位 ...
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zsss | 发表时间 2016-08-27
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本文结合CAN总线在航天领域的应用状况，在CAN总线技术和DSP芯片功能研究的基础上，设计了一种基 ...
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Dabing | 发表时间 2015-04-11
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晓晓nn | 发表时间 2019-04-27
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智能终端、可穿戴电子对轻薄化、可弯曲的演进趋势持续影响着PCB板向着更轻薄、孔径更小、层数更多的技术 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-28
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利用廉价的“网络通”组成基于单片机的以太网-CAN网关取代昂贵的工控机加接口卡,成 功地实现了以太 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-27
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