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针对传统的扩散炉温度控制系统的精度低、生产工艺控制能力差的现状，设计实现了扩散炉多路高精度温度检测控 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-04
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摩尔定律确实是变慢了。依照摩尔定律，全球半导体的工艺制程技术平均每2年进入一个新世代。但是从工艺微缩 ...
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州仔 | 发表时间 2014-02-28
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本文以系统级封装技术为基础，提出了将扩散硅压力敏感芯片和相应的驱动放大电路集成在一块电路板上并直接放 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-26
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本文利用TSMC 180 nm RF CMOS工艺设计了一款VCO芯片，介绍了VCO 电路设计和器件 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-29
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随着半导体材料和工艺技术的发展，标准数字逻辑IC集成电路的种类和性能有了很大的发展和提高。数 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-02
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在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-03-20
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作为可行性探索实验的样机，本设计仅针对100mAh左右的小容量锂离子电池和锂聚合物电池，适用于MP3 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-16
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Nexys3是基于Xilinx公司新一代的Spartan6系列FPGA的数字开发平台。Sparta ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-24
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自恢复保险丝是一种过流电子保护元件，采用高分子有机聚合物在高压、高温，反应的条件下，搀加导电粒子材料 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-20
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英特尔总裁雷内·詹姆斯于6月3日发表主题演讲，发布了采用14nm工艺的新一代CPU(开发代码为Bro ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-07
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捻线机是玻璃纤维生产线上的关键设备。捻线机的平稳运转以及适应生产工艺的多样化是生产线的必要条件，自动 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-06-23
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在分析设计与制造过程中影响光电传感器输出电流因素的基础上，提出了包括合理确定发射器和接收器的辐射强度 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-03-08
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PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-12
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文中设计的LDMOS器件主要是在耐压特性上做了改进，相对于RESURF技术、漂移区变掺杂、加电阻场极 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-13
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导读： 集成电路工艺节点的提升带来了芯片集成度的极大提高，同时也导致了功耗的急速增加。另外，市场对电 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-17
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本文介绍的运放是一种采用TSMC 0.18 μm Mixed Signal SALICIDE（1P6 ...
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Dabing | 发表时间 2015-04-01
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随着晶片材料和半导体工艺技术水平的快速发展，本文作者通过扇型结构声表面波换能器的拓扑设计，晶片材料和 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-28
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COB也称IC软封装技术，裸芯片封装或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond，DB)也称 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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OLED显示技术是集多领域、多学科的综合性技术，涵盖了半导体、有机化学、无机化学、薄膜电子、真空物理 ...
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Albert | 发表时间 2014-05-24
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本文介绍了超高频接收系统射频前端电路的芯片设计。从噪声匹配、线性度、阻抗匹配以及增益等方面详细讨论了 ...
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畅学e | 发表时间 2015-04-23
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