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本文主要简单介绍了SMT表面贴装工艺中的静电防护 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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本文详细介绍了功耗限制条件下噪声最优化的低噪声放大器的设计方法，并采用0.251μmCMOS RF工 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-12
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手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤; ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-20
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DFM（Design for manufacturability ）即面向制造的设计，它是并行工程的 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-07
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改良西门子法因为产品纯度高、生产成本低，可以满足大规模、安全、环保生产要求，成为市场首选的主流工艺。 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-16
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随着半导体制造工艺的发展，以FPGA(现场可编程门阵列)为代表的新一代可编程逻辑器件(PLD)的逻辑 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-24
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根据ISO／IEC 14443一A协议．完成无源电子标签数字集成电路的设计及其功能测试，实现了对芯片 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-14
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导读： 集成电路（IC）在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。本文对IC封装技术做 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-10
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基于预放大锁存理论,设计了一种高速钟控比较器,它包括三个主要部分:预放大器、判断级电路、输出缓冲器。 ...
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乐天 | 发表时间 2014-05-27
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折叠共源共栅运放结构的运算放大器可以使设计者优化二阶性能指标,这一点在传统的两级运算放大器中是不可能 ...
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今天小编跟大家一起学习一下SMT贴片加工中回流焊接机的介绍及关键工艺。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-02-03
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压力是工业生产中的重要工艺参数之一。如果压力不符合要求，不仅会影响生产效率，降低产品质量，甚至还会造 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-03
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州仔 | 发表时间 2014-05-21
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随着芯片工艺的进步，芯片的速度和功能都得以提升，但芯片却变得更加脆弱。 ...
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Me | 发表时间 2015-12-29
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随着半导体技术、小型电子元器件及印制板组装技术的进步，电子技术在近年来取得了飞速发展。然而，过多的连 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-18
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本文介绍了一种基于双极工艺的高速宽带运算放大器的设计, 从电路结构方面详细论述了电路的宽带设计、高速 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-25
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TDA1514A是大家熟悉的优质功放IC。由于采用了仿一体化装配工艺，使得制作特别容易，也使TDA1 ...
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lihong | 发表时间 2015-12-09
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在smt和pcb生产工艺中，线路板翘曲会造成元器件的定位不准确，而板弯在SMT、THT时，元器件插脚 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-26
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在我国,电镀行业发展较快,随着市场对电镀产品质量要求的提高,电镀工艺对电镀电源的要求也越来越高。开关 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-15
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