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目前被使用的干膜有好几个品牌,不同的品牌在贴膜时的参数略有不同,不同批次的干膜贴膜的参数也略不同,具 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-13
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一、锡膏丝印工艺要求
1、解冻、搅拌
首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时,然后进行搅拌 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-15
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虽然技术、工艺和材料在不同的时期有不同的变化,但是有效的静电控制程序的设计与实施仍然是基于以下五个概 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-04-25
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过去5年间,电子装配业一直在测试各种合金,希望能找到几种无铅方案替代常规63Sn/37Pb共晶系统。 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-16
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随着元件封装的飞速发展,越来越多的PBGA、CCGA、0201阻容元件等得到广泛使用,表面贴装技术也 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-14
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随着集成电路设计方法与工艺技术的不断进步,集成电路的可测性已经成为提高产品可靠性和成品率的重要因素。 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-12
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PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高密度、 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-17
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垂直分层闸流体,是Kilopass研发出的新型内存单元,能够显著降低动态随机存取内存(DRAM)的 ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-01-04
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在环境上,焊盘几何形状可能不同,它基于所用的安装电子零件的焊接类型。可能的时候,焊盘形状应该以一 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-21
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特变电工董秘郭俊香上周五称,目前该公司的多晶硅产能1.5万吨/年,其将通过内部挖潜和工艺改进,力争 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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经常看到一些文章和评论认为与LCD比较,OLED设备投资少,工艺简单,生产成本低。这种看法是完全错误 ...
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长长11 | 发表时间 2020-07-09
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1、直接金属化法(DMS)
2、纯锡电镀法
3、增加水滚轮和风刀
4、采用全密闭式设备
5、 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-20
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随着微电子技术的不断发展,超大规模集成电路的集成度和工艺水平不断提高,将整个应用电子系统集成在一个芯 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-13
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半导体代工领域竞争加剧 推动制程工艺快速发展 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-05-22
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ESD试验作为EMC测试标准的一项基本测试项目,如果产品的前期设计考虑不足,加上经验不够的话,往往会 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-10-15
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工控机床数控铣床机器人是现代化生产加工工艺技术提升的完美展现,也是提升生产效率的必要手段,对其硬件系 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-20
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采用无铅焊接材料,对焊接工艺会产生严重的影响。因此,在开发无铅焊接工艺中,必须对焊接工艺的所有相关方 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-15
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近几年,无线通信技术取得了很大的进步,特别是数字电路和射频电路工艺的进步,使得无线通信更加经济、可靠 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-13
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本文主要介绍的是PCB的丝印规范与制作工艺说明。 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-19
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电子元器件封装实现完美互联是保证规模化电气器件设备稳定工作的根本。本文详细分析了电子元器件封装与互联 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-02
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