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本文介绍了太阳能电池(组件)的生产流程，组件高效和高寿命如何保证，太阳电池组装工艺简介，太阳能电池阵 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-16
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随着集成电路设计方法与工艺技术的不断进步，集成电路的可测性已经成为提高产品可靠性和成品率的重要因素。 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-12
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随着元件封装的飞速发展，越来越多的PBGA、CCGA、0201阻容元件等得到广泛使用，表面贴装技术也 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-14
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在开关电源中，高频变压器是进行能量储存和传输的重要部件,在开关电源设计中可通过改善变压器的加工工艺来 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-24
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一、锡膏丝印工艺要求
1、解冻、搅拌
首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-15
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本文详细介绍了PCB设计时前期准备、布局、布线工艺要求等等。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-03-02
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我国的PCB 研制工作始于1956 年，1963-1978 年，逐步扩大形成PCB 产业。2002 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-26
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由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-20
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特变电工董秘郭俊香上周五称，目前该公司的多晶硅产能1.5万吨/年，其将通过内部挖潜和工艺改进，力争 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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经常看到一些文章和评论认为与LCD比较，OLED设备投资少，工艺简单，生产成本低。这种看法是完全错误 ...
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长长11 | 发表时间 2020-07-09
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在环境上，焊盘几何形状可能不同，它基于所用的安装电子零件的焊接类型。可能的时候，焊盘形状应该以一 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-21
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背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-05-26
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垂直分层闸流体，是Kilopass研发出的新型内存单元，能够显著降低动态随机存取内存（DRAM）的 ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-01-04
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测控系统向自动化、智能化方向不断发展，这不仅对传感器的准确性、可靠性、稳定性要求越来越高，而且要求传 ...
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苏坡凹凸曼 | 发表时间 2015-01-08
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1、直接金属化法(DMS)
2、纯锡电镀法
3、增加水滚轮和风刀
4、采用全密闭式设备
5、 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-20
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随着微电子技术的不断发展，超大规模集成电路的集成度和工艺水平不断提高，将整个应用电子系统集成在一个芯 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-13
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采用无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-15
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工控机床数控铣床机器人是现代化生产加工工艺技术提升的完美展现，也是提升生产效率的必要手段，对其硬件系 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-20
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ESD试验作为EMC测试标准的一项基本测试项目，如果产品的前期设计考虑不足，加上经验不够的话，往往会 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-10-15
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过去5年间，电子装配业一直在测试各种合金，希望能找到几种无铅方案替代常规63Sn/37Pb共晶系统。 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-16
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