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SMT焊接常见缺陷原因及对策分析 ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-11-14
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本文检讨浸镀银发生缺失的根本原因，并通过制程最佳化的做法而令浸镀银的各种不良现象得以排除。 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-26
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图形电镀铜作为印制电路板生产中一个重要的工序，电镀质量的好坏直接影响着印制电路板的外观。本文阐述了 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-07
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球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BG ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-11-19
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目前国内大部分生产厂商已经采用IGBT结构的感应加热电源，这种结构的加热电源能够维持长时间高效工作， ...
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露水非海 | 发表时间 2016-04-11
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下次，我们将讨论一种低功耗离线式反向结构，敬请期待。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-05-28
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激光焊接目前参照标准不统一，对于汽车行业自动化程度较高的加工，建立统一的工艺标准，有利于设备的推广 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-28
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本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题（缺陷）一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-11
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目前国内大部分生产厂商已经采用IGBT结构的感应加热电源，虽然国内采用IGBT取代晶闸管和电子管已经 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-03-25
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本文讲解铝电解电容器常见缺陷的规避方法，让大家更深入了解这些实用性的技术，感兴趣的快来看。 ...
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银火虫 | 发表时间 2016-04-15
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文章主要对在塑封成形中常见的缺陷问题产生的原因进行分析研究，并提出相应有效可行的解决办法与对策。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-02
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本文介绍了EMC封装成形常见缺陷及其对策。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-06-02
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下次，我们将继续讨论开关式电源的电容器选择，敬请期待。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-05-28
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PCB再流焊工艺控制及常见缺陷对策分析 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-29
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