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[ 资料 ] BGA封装设计与常见缺陷.pdf

球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BG ...

by BruceLee|上传于 2015-11-04 |162次下载
[ 资料 ] 电源设计经验电子书(中文版).pdf

作者介绍：Robert Kollman 现任 TI 高级应用经理兼科技委员会的资深委员。他拥有在电源 ...

by 期待|上传于 2015-09-12 |162次下载
[ 资料 ] PCB生产中图形电镀铜的常见缺陷及故障排除

随着行业竞争的愈发激烈，印制电路板的制造商不断以降低成本来提高产品质量，追求零缺陷，以质优价廉取胜。 ...

by 期待|上传于 2015-05-13 |162次下载