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本文主要探讨在无铅工艺下，比较不点胶、UV胶绑定和底部填充对手机主板芯片的焊点可靠性的影响（采用 ...
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lihong | 发表时间 2015-12-11
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本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，根据经验，如果未按照这些要求，很有可能 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-18
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一、过孔的寄生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-28
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MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（DRIE）工艺或IGP工艺;封装工艺 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-07-11
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电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-20
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零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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电阻炉(resistance furnace)，利用电流使炉内电热元件或加热介质发热，从而对工件或物 ...
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对于工程师来说，电流源是个不可或缺的仪器，也有很多人想做一个合用的电流源，而应用开源套件，就只是用一 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-26
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我们已经把芯片级的ESD性能写入数据手册多年，但这些参数仅适用于在芯片焊接到电路板前。 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-05-12
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手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15W、 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-30
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本文介绍，在返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。
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娇 | 发表时间 2016-01-15
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芯片焊盘的设计标准简述。 ...
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A123 | 发表时间 2015-05-13
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传统的电子束焊机电源系统采用工频或中频技术，具有体积大、效率低、束流稳定性差等缺点。分析电子束焊机电 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-23
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在布线之前，采用极佳的时钟来用于合成及时序约束。约束的时钟定义可能出现在模块的顶层焊盘或引脚;可能出 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-19
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过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-31
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随着元件封装的飞速发展，越来越多的PBGA、CCGA、0201阻容元件等得到广泛使用，表面贴装技术也 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-14
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焊接温度是关系到焊接质量的关键参数之一， 控制合适的焊接温度对保证焊接质量至关重要。焊接温度测量仪是 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-31
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PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-09
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来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-21
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