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介绍了一种具有多路输出的单端反激式开关电源的设计方法，给出了利用单片开关电源集成芯片TOP243Y的 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-21
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以“飞思卡尔”杯智能车大赛为研究背景，采用MC9S12XSl28作为核心处理器，通过对比各个模块不同 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-10-28
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PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。PoP一般称堆叠组装，又称封装上的封装，还称 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-13
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表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-03-29
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PCB焊接是一种艺术。通过不断的练习，你能轻易学会组装复杂的电路板与小螺距SMD芯片。在学习的路上， ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-03-11
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近日，据汉和防务评论网报道，截止今年4月，中国已根据乌克兰图纸在广州组装完成了第一艘欧洲野牛重型气垫 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-24
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综合化模块组装密度高，热设计方案优劣直接影响模块各项性能指标。采用仿真手段对比优化方案，确定能增加导 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-03
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印制板上的片状元器件是无引线或短引线的新型微小型元器件，它直接安装在印制板上，是表面组 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2018-02-27
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MAX16806驱动器内置有低压（204mV）电流检测基准和差分LED电流检测电路，提供±3．5％的 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-25
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对于大学的男生宿舍，有一台运行顺畅和配置强大，而又性价比高的电脑是必备的，不然怎么“魔兽”，怎么“网 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-21
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随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，微 ...
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畅学电子 | 发表时间 2014-08-28
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简单的计算机租转与维修入门 ...
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番茄 | 发表时间 2014-06-17
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与分立器件相比，现代集成运算放大器(op amp)和仪表放大器(in-amp)为设计工程师带来了许多 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-10-28
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随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-25
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流水线，最早为人熟知，起源于十九世纪初的福特汽车工厂，富有远见的福特，改变了那种人围着汽车转、负责各 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-03
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本文介绍的是一个简单的100瓦的使用IC CD4047和IRF540 MOSFET的逆变器的电路图 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-25
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近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板（ ...
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hcay | 发表时间 2014-11-21
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由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-14
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无铅焊点可靠性测试，主要是对电子组装产品进行热负荷试验（温度冲击或温度循环试验）；按照疲劳寿命试验条 ...
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畅学电子 | 发表时间 2014-08-28
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柔性印制电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-23
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