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压控振荡器(VCO)是锁相环路的重要组成部分。随着电子技术的发展,出现了许多集成的VCO芯片。考虑到 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-31
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用7812三端稳压IC来组成稳压电源所需的外围元件极少，电路内部还有过流、过热及调整管的保护电路，使 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-21
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介绍了一种用三态编解码芯片MC145026/27实现的基于并口的多机线通信系统的组成原理和实现方法, ...
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期待 | 发表时间 2015-05-05
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使用F2812调试DS1302实时时钟芯片经验 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-03-15
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针对煤矿井下地震仪器的特点，选用Cirrus Logic公司的地震勘探芯片组作为采集系统的核心部件 ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-11-06
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业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况，届时手机 ...
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小熊 | 发表时间 2014-05-10
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文章详细介绍了基于CMOS的芯片I/O缓冲电路分类,功能,电路及版图设计的一些考虑以及芯片引脚的静电 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-23
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Cadence设计系统公司近日宣布推出Spectre® XPS (eXtensive Partiti ...
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倩倩 | 发表时间 2014-06-17
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介绍了一种基于多级滤波器结构、带宽可变的数字下变频设计。通过对数字下变频结构原理的说明和Matlab ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-28
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针对某些区域特殊环境核辐射的监测需要，提出了一种基于ZigBee无线传感监测系统的设计方案。以TI公 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-03-29
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随着信息化技术的发展和数字化产品的普及，以计算机技术、芯片技术和软件技术为核心的嵌入式系统再度成为当 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-03-28
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介绍一种16通道便携式逻辑分析仪，通过FPGA将高速数据采样并缓存，采用USB控制芯片和FPCA协同 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-08-14
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COB也称IC软封装技术，裸芯片封装或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond，DB)也称 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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除了CPU，一颗SoC还包括负责图形处理能力的GPU、负责手机对人的主体理解的能力的DSP、负责连接 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-11
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采用电源管理芯片的RGB LED彩灯驱动控制方案设计 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-26
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Xilinx的EPP(可扩展处理平台)——Zynq-7000系列将业界标准的ARM双核Cortex- ...
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倩倩 | 发表时间 2014-06-21
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本文着重介绍Peregrine公司生产的锁相环ＰＥ３２９３的基本原理和典型应用电路，利用该专用集成芯 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-03-21
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针对Windows CE系统下专用网络驱动接口开发难度大的情况，本文介绍一种基于Windows CE ...
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州仔 | 发表时间 2014-02-11
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针对目前电子货架标签存在功耗大、实用性差等缺点，提出了一种基于蓝牙4.0的低功耗电子货架标签设计方 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-06-20
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介绍了基于高性能DSP芯片ADSP21161和S3C2410 ARM芯片实现的电能质量分析仪的设计方 ...
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州仔 | 发表时间 2014-02-20
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