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近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-16
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LT3083整合了LT3080巨大的架构改进以及卓越的AC和DC特性，并增加了电流，因而可以轻松解决 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-22
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本文从七个方面分别讲述：印制板如何防止翘曲。在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件 ...
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畅学电子 | 发表时间 2015-04-23
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在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FP ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-04
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本文将阐明为非隔离式开关电源（SMPS）选用电感的基本要点。所举实例适合超薄型表面贴装设计的应用，像 ...
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PandaZ | 发表时间 2017-02-22
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在过去的几年里由于新的锡焊材料、以及元器件及材料的发展，SMT回流焊工艺发生了很大的变革，本文对此作 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-15
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随着Vishay在高压多层陶瓷电容器(MLCC)技术上的一系列突破，Vishsy制造出了一种新的表 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-24
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本文主要简单介绍了SMT表面贴装工艺中的静电防护 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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随着越来越多的功能被集成到工业和汽车电子系统中，更小的坚固耐用型封装变得更富吸引力。但为确保电子设计 ...
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在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-05
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柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴 ...
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zsss | 发表时间 2016-09-05
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一.为什么线路板要求十分平整
在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元 ...
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冯大同 | 发表时间 2014-05-26
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QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-04-23
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在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-16
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介绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作。首先了解电路要求。首先了解电路要求 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-15
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球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。在确定表面贴装印制板的外形 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-17
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本文将阐明为非隔离式开关电源（SMPS）选用电感器的基本要点。所举实例适合超薄型表面贴装设计的应用 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-16
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贴装在散热增强型封装中的半导体要求电路板能够起到散热片的作用，并提供所有必需的冷却功能。 ...
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