随着电子、通信产品的飞速发展,信号传输量增加、传输速度加快,使得朝着高频率、高功率、微型化的方向进行,信号功率高、电流大、电压高对PCB的表铜度及孔铜厚提出了更高的要求。
1)IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理...
尽管现在的EDA工具很强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?本文介...
柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装...
虽然SMD与软板搭配性不错,但时仍应耐心谨慎,因为软板是脆弱的材料,尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵,就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板必须让板面保...
在柔性电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整...
我们知道在行业中,锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称“中国RoHS”)以及相关环保法规的实施,含有铅等6种有害...
五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,...
对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念,有很多初学者不太理解这两个层的概念,因为它们的确有一些相似的地方。 Solde...
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几...
1.肖特基二极管的命名
肖特基整流二极管常见封装形式与元件实物对照图
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DesignBoard Layers&Color面板:在PCB文档上右击鼠标,选择:options,然后选中Board Layers&Color,如图:
2....
目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛。而在这些领域工程师们用的高速PCB设计策略也不一样。
在电信领域,设计非常复杂,在...
单片机控制板在设计过程中,需遵循下面的几个原则: (1) 在元器件的布局方面,应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些,例如,时钟发生器、晶振、CP...
晶体振荡器被广泛应用到军、民用通信电台,微波通信设备,程控电话交换机,无线电综合测试仪,BP机、移动电话发射台,高档频率计数器、GPS、卫星通信、遥控移动设备等。它...
本文将阐明为非隔离式开关电源(SMPS)选用电感的基本要点。所举实例适合超薄型表面贴装设计的应用,像电压调节模块(VRM)和负...
本文将阐明为非隔离式开关电源(SMPS)选用电感的基本要点。所举实例适合超薄型表面贴装设计的应用,像电压调节模块(VRM)和负...