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随着电子信息产业的迅猛发展,片式电感作为新型基础无源器件,以其良好的性能价格比和便于高密度贴装等显著 ...
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齐欣 | 发表时间 2015-07-03
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一个好的硬件工程师实际上就是一个项目经理，他/她需要从外界交流获取对自己设计的需求，然后汇总，分析 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-04
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近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-16
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LT3083整合了LT3080巨大的架构改进以及卓越的AC和DC特性，并增加了电流，因而可以轻松解决 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-22
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多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-11-05
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变频器技术的开发旨在高能效地驱动用于工业及家用电器的电机。此技术要求像绝缘门双极晶体管、快速恢复二极 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-08
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本文从七个方面分别讲述：印制板如何防止翘曲。在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件 ...
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畅学电子 | 发表时间 2015-04-23
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在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FP ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-04
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用贴装机或人工的方式，将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-20
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本文将阐明为非隔离式开关电源（SMPS）选用电感的基本要点。所举实例适合超薄型表面贴装设计的应用，像 ...
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PandaZ | 发表时间 2017-02-22
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在过去的几年里由于新的锡焊材料、以及元器件及材料的发展，SMT回流焊工艺发生了很大的变革，本文对此作 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-15
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板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-20
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板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-24
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随着Vishay在高压多层陶瓷电容器(MLCC)技术上的一系列突破，Vishsy制造出了一种新的表 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-24
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本文主要简单介绍了SMT表面贴装工艺中的静电防护 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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随着越来越多的功能被集成到工业和汽车电子系统中，更小的坚固耐用型封装变得更富吸引力。但为确保电子设计 ...
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在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-05
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柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴 ...
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zsss | 发表时间 2016-09-05
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一.为什么线路板要求十分平整
在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元 ...
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冯大同 | 发表时间 2014-05-26
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高密度LED显示屏具备高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热系统、拆装方便灵活等特点。伴随像素间 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-20
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