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由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-20
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随着元件封装的飞速发展，越来越多的PBGA、CCGA、0201阻容元件等得到广泛使用，表面贴装技术也 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-14
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表面贴连接器无疑提供了许多优点，包括减少组装成本、提供双倍的密度和改善高速性能的完整性。 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-04
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不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-17
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焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接，还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)， ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-20
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无极性恒流电刺激器采用了MSP430微控制器,可以根据需要输出各种信号调幅的无极性指数脉冲,而无需更 ...
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期待 | 发表时间 2015-03-24
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本文讨论了BNC占位设计中的几个常见问题，并介绍了透明的占位设计的几种设计方法。最佳的设计是使用具有 ...
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其它的保护特性包括输入和参考欠压锁定，各有滞后、逐周电流限制、可编程输出静区时间和单个脉冲测量锁 ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-26
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高密度led显示屏具备高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热系统、拆装方便灵活等特点。伴随像素 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-25
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SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度，在实际使用过程中，为了有效提高产品质量、降低有利于产 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-04
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目前在PCB工艺中正在使用表面贴装技术，同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装 ...
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lihong | 发表时间 2015-11-21
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在电子设备的 PCB 板电路中会大量使用感性元件和 EMI滤波器元件。这些元件包括片式电感和片式磁珠 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-04
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电子元器件最常用的封装形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-28
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射频技术设计具有相当的难度，尤其是5.8G频段，对于功放的线性度、低噪放的噪声指标以及频率源的相位噪 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-12
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元件移除和重新贴装温度曲线设置 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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由于电子产品面临着如何在更小体积的设备上，产生最大功效这一严峻挑战，因此为发明表面贴装元件或研究半 ...
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hcay | 发表时间 2015-02-12
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随着表面贴装技术的引人，电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-04
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在电子设备的PCB板电路中会大量使用感性元件和EMI滤波器元件。这些元件包括片式电感和片式磁珠,以下 ...
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lihong | 发表时间 2015-11-20
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PCB 表面贴装焊接 润湿不良 桥联 ...
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angel | 发表时间 2014-05-17
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