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PCB制造工艺(Technology)中,无论是单、双面板及多层板(MLB),最基本、最关键的工序 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-30
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柔性印制电路中铜箔的应用 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-23
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本文的分析证明,裁剪掉SMT焊盘正下方的参考平面区域可以减小阻抗失配,增加传输线的带宽。SMT焊盘与 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-03-26
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本文主要讲解了印制PCB板铜箔载流量厚度的计算方法,希望对你有帮助。 ...
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zsss | 发表时间 2016-08-31
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PCB的制造工艺发展很快,不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺,但其基本工艺流程是一致的。一般 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-09
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CapSense技术就是利用电容感应的原理来判断手指或其他导体的存在与否,这是由Cypress PS ...
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hcay | 发表时间 2014-09-27
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干膜贴膜时,先从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-30
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印制电路板图上的印制导线是将敷铜板需要的铜箔保存下来,构成连接元器件的导线,本书将这种印制导线称为印 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-24
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RCC是一种无玻璃纤维新型产品,有利于激光、等离子体蚀孔处理,有利于多层板轻量化和薄型化。涂树脂铜箔 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-21
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制造印制电路板的主要材料是敷铜板(又名覆铜板)。而我们这篇文章,是讲述关于所谓覆铜板知识中的关于覆铜 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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PCB焊盘:元件通过PCB上的引线孔,用焊锡焊接固定在PCB上,印制导线把焊盘连接起来,实现元件在电 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-04
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为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题,提高层间黏合力,采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-09
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铝基板作为一个特别重要的导热材料,在布线过程中有特别的要求。下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-07-04
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本文介绍了PCB覆铜箔层压板分类及其制造方法简介 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-14
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Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-28
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覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列) ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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线路板本身的基板是由隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表层能够看到的很小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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由于目前电子产品功能越趋复杂,频率和性能的要求也越来越高,PCB为了要符合以上要求,还要能兼顾产品 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-18
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退膜药水浓度高,退膜时间长,抗镀膜早已掉落,可板仍在强碱溶液中浸泡,部分锡粉附在铜箔表面上,蚀刻时有 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-19
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