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图形电镀铜作为印制电路板生产中一个重要的工序，电镀质量的好坏直接影响着印制电路板的外观。本文阐述了 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-07
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铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-21
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本文结合笔者多年的生产实践，主要介绍PCB板制造过程中电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层的 ...
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lotuse | 发表时间 2016-08-09
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本文旨在为业界介绍一种可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法，该方法包括在覆铜板上钻孔、沉铜及镀 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-13
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高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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本文介绍去除钻孔后残留孔内之基材胶渣，并对孔壁进行粗化处理，并以化学沉积的方式，在孔壁沉积一层铜层， ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-13
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文中运用正交实验对通孔电镀铜添加剂配方进行优化，以含有添加剂的基础镀液体系的赫尔槽试片外观和深镀能力 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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硫酸铜 5g／L
甲醛 1OmL／L
酒石酸钾钠 25g／L
稳定剂 0．1mg／L
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-14
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本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-14
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说到PCB板，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-17
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随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-09
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本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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说到PCB板，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-05
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本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-13
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本文主要是对镀铜表面粗糙问题原因分析 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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本文主要简单介绍了PCB线路板电镀铜工艺 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-04
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