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本文利用有限单元方法验证其可靠度,主要针对 3D IC 芯片堆叠结构中存在的覆晶封装与 IMC 焊点 ...
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齐欣|上传于 2015-06-23
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本文首先描述了开关电源的发展,对目前出现的几种典型的开关电源技术作了归纳总结和分析比较,在此基础上指 ...
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Dabing|上传于 2015-02-05
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《高速电路设计实践》从设计实践角度出发,介绍了在从事高速电路设计的工作中需要掌握的各项技术及技能,并 ...
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畅学电子|上传于 2015-05-20
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本资料介绍堆栈式数据采集系统。
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银火虫|上传于 2016-05-19
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解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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微笑眼泪|上传于 2015-09-24
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对于由静态随机存储器(SRAM)堆叠而成的立体封装的大容量存储芯片VDSR16M32,由于拥有32位 ...
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随着时间演进,这些微处理器平台逐渐整合为特定应用标准产品(ASSP)与特殊应用集成电路(ASIC), ...
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解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件 ...
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尽管最近几年以TSV穿硅互联为代表的3D芯片技术在各媒体上的出镜率极高,但许多人都怀疑这种技术到底有 ...
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齐欣|上传于 2015-06-30
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本文讨论了两种适于低成本、小形状因子的无线通信系统的封装工艺。首先描述了一种嵌入式无源工艺,其目 ...
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YYJ|上传于 2015-05-21
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本文首先描述了开关电源的发展,对目前出现的几种典型的开关电源技术作了归纳总结和分析比较,在此基础上指 ...
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莫北北|上传于 2014-11-26
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(TI资料 - TI应用手册)电化学传感器的原理是检测气体的化学反应所产生的电
流,而这一电流与气 ...
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畅学电子|上传于 2014-05-19
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