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PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。PoP一般称堆叠组装，又称封装上的封装，还称 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-13
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一直以来都有这么一种说法：iPhone 不像 Android 手机那样碓硬件。这句话一层含义是指 A ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-28
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随着消费者对更小、更快要求的进一步加强，在解决密度日益提高的印刷电路板（PCB）散热问题方面出现了艰 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-09
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助听器的设计具有严格的技术要求。助听器必须足够小的体积(以便置于人耳之中或其后部)、极低的运行功耗且 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-06-26
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Arduino扩展板通常具有和Arduino开发板一样的引脚位置，可以堆叠接插到Arduino上，进 ...
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长长11 | 发表时间 2019-04-10
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ZigBee IP设计主要在支援ZigBee Smart Energy IP协定堆叠。本文探讨无线感 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-28
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本文介绍采用IMEC的SiC技术，它的开发重点是进一步缩小集成后的EEG系统体积以及将低功耗处理技术 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-28
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我们知道，在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-05
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对于由静态随机存储器（SRAM）堆叠而成的立体封装的大容量存储芯片VDSR16M32，由于拥有32位 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-03-20
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导读： 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-17
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本文章是关于铝基板PCB分层堆叠的作用技巧 。 ...
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独狼 | 发表时间 2016-05-07
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-15
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随着时间演进，这些微处理器平台逐渐整合为特定应用标准产品（ASSP）与特殊应用集成电路（ASIC）， ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-05
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-20
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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zsss | 发表时间 2016-09-02
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-01-09
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本文给大家介绍了交换机级联和堆叠的基本概念及区别。 ...
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小尚 | 发表时间 2015-12-21
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商用的毫米波收发机芯片会使用CMOS（CMOS=complementary metal-oxide ...
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zsss | 发表时间 2016-07-15
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我们知道，在进行PCB设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-05-03
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在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多， ...
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hcay | 发表时间 2014-12-09
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