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第一章 概述一、集成电路封装的作用和要求二、集成电路封装的变革三、封装类型、名称和代号四、集成电路封 ...
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期待|上传于 2015-05-08
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第一章 DSP简介1. 为什么用DSP2. DSP特点3. DSP的种类4. TI的DSP5. DS ...
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一、 概要1、特点2、结构图3、允许的最大值4、工作范围5、电性能特征6、元件的尺寸及脚位7、使用注 ...
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第一章 嵌入式系统开发与应用概述1.1 嵌入式系统开发与应用1.2 基于ARM的嵌入式开发环境概述1 ...
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期待|上传于 2015-05-07
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2007年嵌入式系统设计师考试大纲一、考试说明 1、考试要求： （1）掌握科学基础知识； （2） ...
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期待|上传于 2015-05-06
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本文介绍的是用一台26KW的直流电动机，8031单片机构成的数字化直流调速系统。特点是用单片机取代模 ...
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期待|上传于 2015-05-06
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本文主要讲了焊锡的基本介绍、控温烙铁操作说明、插接件检查焊接作业指导、表面安装器件检查焊接指导、测验 ...
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期待|上传于 2015-05-06
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在很多设计中，CPLD 仅作为电路中的辅助元件，坦白地说，对大多数硬件开发工程师来说，CPLD 部分 ...
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期待|上传于 2015-05-05
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一些EDA电子设计竞赛的试题，例如：
设计PCM30基群帧同步电路，系统结构如下：
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期待|上传于 2015-05-04
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第六章、FPGA应用开发实例6.1 如何克服FPGA I/O引脚分配挑战6.2 用 Xilinx X ...
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期待|上传于 2015-05-04
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这份应用笔记是为系统设计者提供的，他们需要对开发板硬件实现的特性有个总体认识，如供电、时钟管理、复位 ...
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嵌入式开发一般使用交叉开发环境，即上位机开发软件然后下载到在下位机运行。1.1. 上位机软件开发环境 ...
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1 概述本文主要结合Jflash的源码讨论如何利用JTAG下载二进制文件到ARM的原理。为了实现这个 ...
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期待|上传于 2015-05-04
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本文的主要内容是•集成光功分器件•离子交换玻璃光波导技术简介•我们的研 ...
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宝啦宝呀|上传于 2015-04-29
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为满足光模块产品低成本、高链路容量的发展需求，提出了一种紧凑型小型化可热插拔（ＣＳＦＰ）光收发模块的 ...
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宝啦宝呀|上传于 2015-04-29
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第一件需要明白的事是黑客喜欢难题和激发思考的好问题。假如不是这样，我们也不会写本文了。如果你能提出一 ...
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宝啦宝呀|上传于 2015-04-27
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本文介绍了反激变换器中RCD的钳位技术和RCD缓冲电路的实现原理，研究了两者各自的设计方法及实现原理 ...
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宝啦宝呀|上传于 2015-04-27
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本文解释了脉宽调制（PWM）信号是如何创建的，以及说明您听到的是音频频率而非PWM波形的开关频率。
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宝啦宝呀|上传于 2015-04-23
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51端口的结构及工作原理这是我看到过的最详细的介绍!!比好多的教课书讲的要清楚,明白,详细,易懂的多 ...
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宝啦宝呀|上传于 2015-04-21
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设计了硬件电路系统的3个主要模块，包括A/D转换模块，程序存储器模块和数据存储器模块。将一种简单高效 ...
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YYJ|上传于 2015-04-30
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