-
屏蔽壳常用于保护微波印刷电路板。屏蔽壳在保护PCB免受环境影响的同时，也会改变电路的电气性能。如果了解屏蔽壳的影响以及如何预测这些影响，就能提高大多数现代计算机辅助工程（CAE）仿...
-
通用贴片元器件封装型号如下：
包括电容，电感，电阻：
0201封装0402封装0603封装0805封装---国际通行贴装1206封装-...
-
总体设计过程如下：
1.设计图纸大小
2.设置原理图的设计环境，设置好格点大小、光标类型等参数
3.放置元件
4.原...
-
一、FPC覆盖膜贴合时遇到的问题点:
1.焊盘被遮盖，导致焊接效果不佳；
2.贴合漏线：由于焊盘密集,而线路又复杂,所以在设计上很难有将...
-
目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥...
-
我们知道在行业中，锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称“中国RoHS”)以及相关环保法规的实施，含有铅等6种有害...
-
PCB数控钻铣床是一种典型的点位运动控制系统，是印制电路板精密导通孔加工的关键设备。随着电子产品向微型化、小型化方向发展，印制电路板对导通...
-
有时候在不增加PCB走线宽度的情况下提高走线通过的电流，通常是在PCB走线上镀锡（或叫上锡），下面以Protel DXP2004为例讲一下如何对需要上锡的走线处理。
...
-
protel所产生的gerber，都是统一规范的，具体表现以下方面：
1.扩展名的第一位g一般指gerber的意思
2.扩展名的第二位代表层的面，b...
-
流程
在设计时，在pcb图中设计出定位孔，这样可以在打印后，将两张纸对齐
将pcb通过打印机打出来
双面打印时，正面使用镜像打印，背面可以不用。
打印后，在太阳或灯光下，将...
-
圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。
岛形焊盘—...
-
1、电镀金的一般流程：
2、喷锡的一般流程：
3、FPC的一般流程：...
-
对于钻孔操作，应该多注意以下问题：1、 叠板方法。2、CCL 、CVL 、AD 打包的要求和参数控制。3、对漏孔和少孔的处理方法。4、对辅助物料的认识。
化学清洗：...
-
演进史：
全球运涛中心，订单后生产，快速出货的年代：当PCB出货前，使用测试机加上标准
测试资料测试时，发现PCB有固定点OPEN，SHORT问题时，生产线已经生产几千...
-
依照GB/T 4722，PCB厚度有如下系列：
厚度 粗偏差 &nbs...
-
丝网印刷与其它印刷方式相比主要区别有以下几个：
①印刷适应性强平印、凸印、凹印三大印刷方法一般只能在平面的承印物上进行印刷。而丝网印刷不但可以在平面上印刷...
-
1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图？
有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制...
-
PCB在19世纪被发现。当时汽车开始广泛使用，人们对汽油的需求日增。汽油是由原油提炼出来的，在提炼过程中会释放大量的化学物质，例如苯。苯加热后，若再加上氯，便会产生一种新的化学物，...
-
裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是 成本的一个控制点,由于 裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基...
-
CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.1. 组板选择盖板→组板&rar...
畅学电子
