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1、SOC(System On Chip)
a)：片上系统，单片上集成系统级、多元化的大功能模块，构成一个...
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1、FPGA主要应用于什么方向的产品？发展前景如何？
答：近几年可编程的门阵列（FPGA）技术发展迅速，其高度的灵活性，使其在通信、数据...
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我们所说的FPGA配置电路，一方面要完成从PC上把bit文件下载到FPGA或存储器的任务，另一方面则要完成FPGA上电启动时加载配置数据的任务。在开始设计FPGA的配置电路之前，我...
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长期以来很多新入群的菜鸟们总 是在重复的问一些非常简单但是又让新手困惑不解的问题。作为管理员经常要给这些菜鸟们普及基础知识，但是非常不幸的是很多菜鸟怀着一种浮躁的心态来学习&nbs...
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FPGA在目前应用领域非常，在目前的单板设计里面，几乎都可以看到它的身影。从简单的逻辑组合，到高端的图像、通信协议处理，从单片...
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在IC工业中有许多不同的领域，IC设计者的特征也会有些不同。在A领域的一个好的IC设计者也许会花很长时间去熟悉B领域的知识。在...
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这些日子我一直在写一个实时操作系统内核，已有小成了，等写完我会全部公开，希望能 够为国内IT的发展尽自己一份微薄的力量。最近看到很多学生朋友和我当年一样没有方向 ...
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一些初学者会问，我对电子这个行业很感兴趣，但我没有基础，不知道从哪里开始学；也有一些求职者会问，我想找一份高薪的工作，但我不知...
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一、润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化...
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与手动布线相比，自动布线的主要优势在于速度。但是，纯自动布线也有问题。时间证明，对于成功布线环境而言，用户控制、质量和性能都是必需的。大多数自动布线器都非常快速，但若质量不好，结果...
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一、PCB板设计的趋势分析：
电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先，由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致低的布通率；其次，由...
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PCB各层间区别
信号层(Signal Layers)
Altium Designer最多可提供32个信号层，包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和...
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自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率...
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看到一片关于AD转换设计中的基本问题整理博文，特地转载过来和大家共分享。
了解数据转换器错误及参数
1.如何选择高速模数转换之前的信号调理器件;如何解决多路模数转换的同步问题?...
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最近在做一款PCIE的延长线，将产品上的PCIE接口信号经过排线延长到另一块带有PCIE金手指的板卡上，再接到PC上，实现产品与PC的通信，使用的是普通的排线，线间距为2.0mm，...
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10层板
由于多层板之间的绝缘隔离层非常薄，所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低，只要分层和堆叠不出问题，完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加...
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文章将从分析现代智能高速电子系统中电路板存在电磁干扰的原因，总结出在PCB设计时应考虑的减小电磁干扰的措施与原则。
1 电路板存在电磁干扰的原因
在由开关电源和微处理器构成的高...
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最佳
PCB设计方法：在基于元件封装选择
PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。
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高速
PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性，这是因为传输信息的频率越高，信号的敏感性增加，同时它们的能量越来越弱，此时的布线系统就越容易受干扰。
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电路开发设计需要学习的软件有哪些?电路设计软件指的是电路图绘制、优化、测试、仿真类软件。在国内，开发使用做多的电路设计软件如下：prote...
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