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[ 话题 ] PCB设计之PCB孔铜设计原则

随着电子、通信产品的飞速发展，信号传输量增加、传输速度加快，使得朝着高频率、高功率、微型化的方向进行，信号功率高、电流大、电压高对PCB的表铜度及孔铜厚提出了更高的要求。
来自大家一起来讨论电子工程师|by lvbu666 |发表时间 2021-08-23 |0个回复
[ 话题 ] PCB上FPGA的同步开关噪声分析

系统级SSO的形成机制带FPGA的PCB是一个复杂的系统，可将其分为包含有源电路的晶片部分、带有嵌入式无源器件的支撑走线的封装部分，和为FPGA与外部提供连接的电路板部分。在此...

来自 FPGA|by 粽子糖果 |发表时间 2016-09-28 |0个回复
[ 话题 ] 详细分析PCB上FPGA的同步开关噪声问题

系统级SSO的形成机制带FPGA的PCB是一个复杂的系统，可将其分为包含有源电路的晶片部分、带有嵌入式无源器件的支撑走线的封装部分，和为FPGA与外部提供连接的电路板部分。在此...

来自 FPGA|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-12 |0个回复