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[ 话题 ] 大面积敷铜与网格铜的比较及过孔间距设置

pcb覆铜技巧之大面积敷铜、网格铜哪一种好n>？n> 　　1、经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-19 |0个回复

[ 话题 ] protel99se常用操作方法

1、PCB中如何改变鼠标移动栅格大小按G键，弹出菜单，选择合适的移动距离大小。 2、如何给原理图中的器件整体编号使用tools下拉菜单,选anaotate， 1. AL...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-11-19 |0个回复

[ 话题 ] Format '%x' invalid or incompatible with argument

关于出现 Protel 99 SE 'Format '%x' invalid or incompatible with argument' 的分析。之前在笔记本上从来没出现过这...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-11-19 |0个回复

[ 话题 ] format %x invalid or incompatible with argument

现在还有好多朋友在用Protel 99se来画图，可是在现在的双核或四核电脑上运行Protel出现错误并且弹出对话框：“format '%x' invalid or i...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-11-19 |0个回复

[ 话题 ] PCB拼板技巧

 拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-22 |0个回复

[ 话题 ] Mark点初识

MARK点作用及类别n>MARK点分类：n>1、单板MARK，其作用为单块板上定位所有电路特征的位置，必不可少；n>2、拼板MARK，其作用拼板上辅助...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-22 |0个回复

[ 话题 ] 深入浅出谈多层面板布线技巧——四层板

多层板的层设置当初困扰了我好几天，就是没搞懂plane和layer的区别。看别人的多层板也没看懂，以为多层板的中间的地平面和n>电源平面也是应该像双面板那样敷铜来实现，但...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-22 |0个回复

[ 话题 ] MP3的PCB电路板的设计经验

在纠结n多天后，这块，自主研发的mp3电路板终于画好了，其过程那可真叫一个纠结阿，那线布的，蜿蜒曲折，好似游龙戏水一般，呵呵。不过纠结了半天，总算是画出来了，貌似还像这么回事，...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-11-23 |0个回复

[ 话题 ] 热转印法制作PCB个人经验谈

在此真的很感谢这个贴子的原创者，码了这多的字，都是经验之谈。那天有空做个东东试试。先把补充写这吧：一块5*10CM的敷铜板大约加2毫升盐酸后再加约2毫升双氧水，轻轻振荡，几...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-11-23 |0个回复

[ 话题 ] 影响EMC的因数

1．电压n>电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。n>2．频率n>高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-03 |0个回复

[ 话题 ] 对干扰措施的硬件处理方法

对干扰措施的硬件处理方法n>1．印刷线路板（PCB）的电磁兼容性设计n>PCB 是单片机系统中电路n>元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-03 |0个回复

[ 话题 ] 对干扰措施的软件处理方法

对干扰措施的软件处理方法n>电磁干扰源所产生的干扰信号在一些特定的情况下（比如在一些电磁环境比较恶劣的情况下）是无法完全消除的，终极将会进进CPU处理的的核心单元，这样...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-03 |0个回复

[ 话题 ] FPC柔性电路板产品的几种包装方式

由于FPC特容易损伤，因此生产和包装时必须格外小心，现将几种常用的包装方式稍作总结，供各位参考。n>  第一种方式：塑胶袋包装，又称柔韧袋包装

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-05 |0个回复

[ 话题 ] 关于过孔尺寸的设置要点

只是用来连接不同TOP层铺铜和地平面层的过孔，过孔的hole size 和diameter不能相等。

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-05 |0个回复

[ 话题 ] FPC电测试种类、设备及其选择

软板、硬板电测方法大同小异，但FPCn>n>软板材质薄、软比硬板柔弱，更须注意折伤、测点压痕，自动测试机构设计更要谨慎。一般FPC尺寸很小，因此测试步骤会安排在...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-05 |0个回复

[ 话题 ] 一个硬件高手的设计经验分享

节约成本现象一：这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大，就选个整数5K吧。n>点评：市场上不存在5K的阻值，最接近的是 4.99K（精度1%），其次是5.1K（精度...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-05 |0个回复

[ 话题 ] proteus使用小技巧

一、点击system------>set  sheet  size便可修改。二、proteus中电解电容区别正负极的方法：空心的是正极，画斜线的是负极...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] 关于PCB与设备外壳接地问题

接地问题很多书和文章中都专门论述，然而我的感觉，没有任何一本书或者一篇文章真的把这个问题讲清楚了，因为这问题很复杂，不能一概而论。还有个原因就是写书的人很多都是没什么实际经验，于是...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] 软板表面贴装及零件

虽然SMD与软板搭配性不错，但时仍应耐心谨慎，因为软板是脆弱的材料，尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵，就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板必须让板面保...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] 软硬结合板之软板材料

许多n>软硬结合板n>已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid ...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-06 |0个回复