-
在芯片的研发环节，FPGA 验证是其中的重要的组成部分，如何有效的利用 FPGA 的资源，管脚分配也是必须考虑的一个重要问题。一般较好的方法是在综合过程中通过时序的一些约束让对应的...
来自
FPGA|by
银火虫 |发表时间 2016-06-17
|0个回复
-
0 引言
在数字系统的设计中，FPGA+ARM 的系统架构得到了越来越广泛的应用，FPGA 主要实现高速数据的处理;ARM 主...
来自
FPGA|by
银火虫 |发表时间 2016-06-18
|0个回复
-
系统级SSO的形成机制
带FPGA的PCB是一个复杂的系统，可将其分为包含有源电路的晶片部分、带有嵌入式无源器件的支撑走线的封装部分，和为FPGA与外部提供连接的电路板部分。在此...
-
系统级SSO的形成机制
带FPGA的PCB是一个复杂的系统，可将其分为包含有源电路的晶片部分、带有嵌入式无源器件的支撑走线的封装部分，和为FPGA与外部提供连接的电路板部分。在此...
-
FPGA的基本结构
FPGA由6部分组成，分别为可编程输入/输出单元、基本可编程...
-
一些初学者会问，我对电子这个行业很感兴趣，但我没有基础，不知道从哪里开始学；也有一些求职者会问，我想找一份高薪的工作，但我不知...
-
一、PCB板设计的趋势分析：
电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先，由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致低的布通率；其次，由...
-
PCB各层间区别
信号层(Signal Layers)
Altium Designer最多可提供32个信号层，包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和...
-
看到一片关于AD转换设计中的基本问题整理博文，特地转载过来和大家共分享。
了解数据转换器错误及参数
1.如何选择高速模数转换之前的信号调理器件;如何解决多路模数转换的同步问题?...
-
10层板
由于多层板之间的绝缘隔离层非常薄，所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低，只要分层和堆叠不出问题，完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加...
-
文章将从分析现代智能高速电子系统中电路板存在电磁干扰的原因，总结出在PCB设计时应考虑的减小电磁干扰的措施与原则。
1 电路板存在电磁干扰的原因
在由开关电源和微处理器构成的高...
-
电路保护主要有三种形式：过压保护、过流保护和过温保护。选择适当的电路保护器件是实现高效、可靠的电路保护设计之关键的第一步，那么，如何合理选...
-
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。尽可能使用多...
-
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐...
-
PCB板布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求，一般检查有如...
-
一：基本步骤与线宽:地线>电源线>重要的信号线>....（有关层的概念）
1000mils=25。4毫米=2。54厘米1毫米=39。37mils
VIA不要与...
-
一、原理图常见错误（1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c. 创建元件时p...
-
一位同事负责布的一块步进电机驱动板，性能指标老是达不到文档提到的性能，虽然能用，大电流丢步，高速上不去，波形差，在深入分析之后发现违背了一些PCB布线的基本原则，修改之后性能就非常...
-
S7-300PLC的应用非常广泛，在设计选型和调试及实际应用中可能会碰到各种各样的问题，下面就S7-300PLC在选型和应用中的一些要点做一下分析。
一、选型要点
S7-300...
来自
PLC|by
银火虫 |发表时间 2016-06-04
|0个回复
-
随着科学技术的发展，PLC在工业控制中的应用越来越广泛。PLC控制系统的可靠性直接影响到工业企业的安全生产和经济运行，系统的抗干扰能力是关系到整个系统可靠运行的关键。自动化系统中所...
来自
PLC|by
银火虫 |发表时间 2016-06-07
|0个回复
畅学电子
