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仿人假手作为肢残患者重获人手功能的主要对象，具有重大的社会需求。理想的假手应具有人手的仿生特征，主要体现在假手构造、控制方式与环境感知3个方面，但由于其有限的体积和复杂的传感器系统...
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银火虫 |发表时间 2016-06-06
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1引言
DDS同DSP(数字信号处理)一样，是一项关键的数字化技术。DDS是直接数字式频率合成器(DirectDigitalSynthesizer)的英文缩写。与传统的频率合成器...
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银火虫 |发表时间 2016-06-07
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本文是根据FPGA技术牛人历年来的经验所总结出来的关于FPGA开发基本流程及注意事项基本介绍，希望给初学者丁点帮助。众所周知，FPGA是可...
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银火虫 |发表时间 2016-06-08
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FPGA/CPLD能做什么呢？
可以毫不夸张的讲，FPGA/CPLD能完成任何数字器件的功能，上至高性能CPU,下至简单的74电路，都可以用FPGA/CPLD来实现。
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银火虫 |发表时间 2016-06-17
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1) QuartusII对代码进行时序仿真时出现Error: Can't continue timing simulation because delay annotation i...
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银火虫 |发表时间 2016-06-23
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FPGA这个词可能很多人都有所耳闻，尤其是理工科的同学们大多数应该都自愿或被迫被这个词刷屏过。但要真追究起来FPGA到底是个什么东西。很多非相关专业的人都会陷入一脸迷茫。不过说起开...
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系统级SSO的形成机制
带FPGA的PCB是一个复杂的系统，可将其分为包含有源电路的晶片部分、带有嵌入式无源器件的支撑走线的封装部分，和为FPGA与外部提供连接的电路板部分。在此...
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系统级SSO的形成机制
带FPGA的PCB是一个复杂的系统，可将其分为包含有源电路的晶片部分、带有嵌入式无源器件的支撑走线的封装部分，和为FPGA与外部提供连接的电路板部分。在此...
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1、FPGA主要应用于什么方向的产品？发展前景如何？
答：近几年可编程的门阵列（FPGA）技术发展迅速，其高度的灵活性，使其在通信、数据...
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1： TOP TO DOWN设计方法
Down to Top:元件选型到逻辑设计到系统设计调试
Top to down:对系统功能进行行为描述、定义和仿真（与具体的物理芯片无关...
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一、润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化...
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一、PCB板设计的趋势分析：
电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先，由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致低的布通率；其次，由...
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PCB各层间区别
信号层(Signal Layers)
Altium Designer最多可提供32个信号层，包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和...
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10层板
由于多层板之间的绝缘隔离层非常薄，所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低，只要分层和堆叠不出问题，完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加...
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文章将从分析现代智能高速电子系统中电路板存在电磁干扰的原因，总结出在PCB设计时应考虑的减小电磁干扰的措施与原则。
1 电路板存在电磁干扰的原因
在由开关电源和微处理器构成的高...
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最佳PCB设计方法：在基于
元件封装选择PCB
元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。
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高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性，这是因为传输信息的频率越高，信号的敏感性增加，同时它们的能量越来越弱，此时的布线系统就越容易受干扰。
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电路开发设计需要学习的软件有哪些?电路设计软件指的是电路图绘制、优化、测试、仿真类软件。在国内，开发使用做多的电路设计软件如下：prote...
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐...
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PCB板布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求，一般检查有如...
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