-
对干扰措施的硬件处理方法1.印刷线路板(PCB)的电磁兼容性设计PCB 是单片机系统中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电...
-
以前介绍过很多软板 的生产工序,实际前工序都是为蚀刻所准备的,但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。
&nbs...
-
目前有两种典型的工艺流程,一种是考虑与其他元件的SMT配,首先是锡膏印刷,然后贴装CSP,回流焊接,最后如果要求底部填充,还需进行底部填充工艺,如图1所示。为了避免“桥...
-
1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图?
有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制...
-
1.柔性线路板厂FPC电镀
(1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体...
-
PCB footprint制作问题
这些天在用orcad画原理图,基本学会了,有个问题一直不懂,请教各位高手,orcad中元件的封装如何制作?在哪块呢?一直找不着。...
-
TopLayer(顶层)画出来的线条是红色,就是一般双面板的上面一层,单面板就用不到这层。
BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色,就是单面板上面的线路这层。
Mid...
-
PCB各层介绍和AltiumDesigner画PCB时的规则设置
好久没画过板了,最近因为毕设,硬件软件全部得自己来,不得不重新打开闲置很久的AltiumDesig...
-
请教各位关于6410板的PCB设计问题
第一次做0.5mm的BGA,想用6层通孔板里做,问了好多PCB厂家,大多是过孔无法加工0.15mm的通孔或是无法小于3mil...
-
刚刚用PADS画完了一块CYCLONE的电路板~完整的了解了一下PADS的工作流程~
以前画了那么多板都是用的protel系列,从99到DXP~最熟的还是DXP~
现在来把DX...
-
射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则...
-
工具: PADS 9.3
原理图:PADS Logic
## File -> New ; 新建个空白带border的图纸。
## 如果觉得默认sizeB的边...
-
电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷,将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:
1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电...
-
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最...
-
出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。但是我们的工程师对这个“填充&rdquo...
-
在PCB抄板、PCB设计等过程中,由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同,常常需要借助其他的工具进行平台或文件格式的转换,本文我们将为大家介绍从PROTEL到ALLEGRO的转换...
-
PCB直角走线问题讲解
直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对...
-
在电子制作活动中,焊接是一个非常重要的技术问题,焊接的好坏直接影响制作的质量。对于电子爱好者业余制作一些电路板时,都只能自己手工焊接,焊一两块一般没什么问题,但是偶尔要焊接个10几...
-
在整个生产流程中,有很多的控制点,有一丁点的不小心,板子就会坏掉,电路板厂PCB质量问题是层出不穷的,这点也是一...
-
人的出生:一个男的一个女的看了别人家可爱的宝宝,商量了一下,恩!我们也来造个人吧,嘿嘿嘿~。基于一个宝宝的概念,在基因的指导...