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对于电子工程师来讲，尤其是硬件工程师，必须能够看懂并且认真分析每个元器件的spec，这对于设计电路系统来说至关重要。对于画封装来说，对于芯片外围尺寸的分析，定位布局好硬件设计板的关...
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这个案例的问题是这样的：
某客户有一个板子需要新增一部分功能，想将原来的小板改为大板，但出于成本考虑，又将原来的8层板改为了6层板，板子做出来后在实际测试时DDR3只...
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平常大家耳熟能详的规则来自于什么地方？ 1、 公司前辈告诉你的设计经验 ...
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高速问题的表现有很多，过冲、串扰、振铃等等，为了方便归类研究，一些主流的仿真软件的厂商做了以下划分：
普通SI问题：即反射、串扰、过冲、下冲、单调性等；...
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网上关于设计PCB的文章不计其数，在这里只总结下自己在工作中发现的一些注意点，都是错误之后的教训。
分为两部分：
第一部分：原理图
1，电源
用电器的电压，这...
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在PCB助焊剂过波峰焊时，有客人发现PCB助焊剂会着火，特别是在夏季气温较高、风干物燥时，这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失，同时也易导致火灾引起对工...
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问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？答：
(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。
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电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。...
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在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，PCB走线的好坏直接影响整个系统的性能，布线在高速PCB设计中是至关重要的。布线的设计过程限定高，技巧细、...
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缩短PCB设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着<...
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1、如何选择 PCB 板材？
选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...
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问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？
答：（1）零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指...
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尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介...
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在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线...
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关于出现 Protel 99 SE 'Format '%x' invalid or incompatible with argument' 的分析。
之前在笔记本上从来没出现过这...
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在此真的很感谢这个贴子的原创者，码了这多的字，都是经验之谈。那天有空做个东东试试。先把补充写这吧：一块5*10CM的敷铜板大约加2毫升盐酸后再加约2毫升双氧水，轻轻振荡，几...
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为满足当今苛刻的技术标准，PCB印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此，各国制造商花费大量的时间和金钱，采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属...
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一、FPC覆盖膜贴合时遇到的问题点:
1.焊盘被遮盖，导致焊接效果不佳；
2.贴合漏线：由于焊盘密集,而线路又复杂,所以在设计上很难有将...
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本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。
目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工...
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首先看看断线的形式，然后分析一下是在什么工序断的，然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。
一般断线问题主要在贴膜工序（原因是贴不牢，有气泡，如果是湿膜还有垃...
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