由于FPC特容易损伤,因此生产和包装时必须格外小心,现将几种常用的包装方式稍作总结,供各位参考。 第一种方式:塑胶袋包装,又称柔韧袋包装
许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠,包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材,但是其它介电质如:FEP铁氟龙、Aramid ...
为满足当今苛刻的技术标准,PCB印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此,各国制造商花费大量的时间和金钱,采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属...
以前介绍过很多软板 的生产工序,实际前工序都是为蚀刻所准备的,但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。
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强硬折叠FPC 是一般不会建议使用的方式,不过如果能够注意一些特定的执行细节,还是可以成功的做出这种结构。当需要采用这种结构时,FPC应该要进...
单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现,以美国为中心发展出来的产品,当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953~1955年,日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基...
我们知道在行业中,锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称“中国RoHS”)以及相关环保法规的实施,含有铅等6种有害...
什么是PCB光致成像工艺呢?不少人对这个工艺不是很了解,下面有PCB抄板工程师给大家简单介绍什么PCB光致成像工艺。PCB光致...