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[ 话题 ]
银胶贯孔
由于基板钻孔后之孔壁不导电,无法直接进行电镀,因此需先进行通孔灌银胶之步骤,使银胶附著于孔壁上来进行通孔内电镀;通孔灌银胶之步骤如下: 1. 由...
来自
电子元器件
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by
粽子糖果
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发表时间 2016-12-15
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0个回复
[ 话题 ]
【电机】你需要短时间内设计出行业领先的方案?
你需要短时间内设计出行业领先的方案? STSPIN32F0面世一年半,得到市场广泛关注和好评。凭借高度的集成设计,卓越的性能,具有竞争力的BOM成本和丰富的软硬件开发支持,S...
来自
科技电子
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by
威雅利电子
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发表时间 2018-05-21
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0个回复
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