随着电子、通信产品的飞速发展，信号传输量增加、传输速度加快，使得朝着高频率、高功率、微型化的方向进行，信号功率高、电流大、电压高对PCB的表铜度及孔铜厚提出了更高的要求。
1)IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理...
柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装...
在柔性电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整...
目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥...
PCB各层介绍和AltiumDesigner画PCB时的规则设置
好久没画过板了，最近因为毕设，硬件软件全部得自己来，不得不重新打开闲置很久的AltiumDesig...
对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方。 Solde...
一、QFN封装PCB设计基本介绍
QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，...
印刷电路板回流焊机贴过程中，需要元件具体的位置信息，Allegro导出位置坐标的方法 ：
一、打开BRD文件
二、File->Export->Placement ：...
焊接，是PCBA加工中的重要工序，如果没有很好的掌握它，不但会出现许多“临时故障”还会直接影响焊点的...
1、芯片的选择，
近几年来台湾和大陆的技术都飞速发展，在制造业都占有非常大的份额，尤其是台系的产品，在稳定性功能性都有非常大的成功，比如义隆的单片机就是个很好的例子，在小电器行业...
最佳PCB设计方法：在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。
传统麦克风的原理
传统麦克风就是根据声波产生的空气...
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球...
车间工作区所使用的防静电产品等器具,经过一段时间后,电阻就有可能大于109,为了达到防静电的目的,建议,主要创造以下四个方面的基本条件,一是确保人体防护措施的落实;二是确保车间生产...
高分子PTC自复保险丝工作的最高环境温度是多少? 对处于工作状态下的高分子PTC自复保险丝依赖于产品种类。对于我们的大多数产品来说，这个范围可达85°C，有些可高...
由于体积小，精度高的特点，广泛应用于手机、通讯、HVAC、医疗、环境监测、家用电器、控制板等，近日小编从深圳市新世联科技有限公司(Apollo)拿到市面上最常用的HTU21和SHT...
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