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[ 话题 ] PCB助焊剂在过波峰焊时着火的原因分析及对策

在PCB助焊剂过波峰焊时，有客人发现PCB助焊剂会着火，特别是在夏季气温较高、风干物燥时，这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失，同时也易导致火灾引起对工...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-02-27 |0个回复

[ 话题 ] PCB电路板散热技巧

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-20 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计技巧经典69问

1、如何选择 PCB 板材？选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-08 |0个回复

[ 话题 ] PCB布局经验之谈

对于电子产品来说，印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关，而对于许多刚从事电子设计的人员来说，在这...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-08 |0个回复

[ 话题 ] 实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-09 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计流程

先科普一下基本流程吧，本帖专门就多层板简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-16 |0个回复

[ 话题 ] 热转印法制作PCB个人经验谈

在此真的很感谢这个贴子的原创者，码了这多的字，都是经验之谈。那天有空做个东东试试。先把补充写这吧：一块5*10CM的敷铜板大约加2毫升盐酸后再加约2毫升双氧水，轻轻振荡，几...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-11-23 |0个回复

[ 话题 ] 一个硬件高手的设计经验分享

节约成本现象一：这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大，就选个整数5K吧。点评：市场上不存在5K的阻值，最接近的是 4.99K（精度1%），其次是5.1K（精度...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-05 |0个回复

[ 话题 ] PCB印制电路板金属表面的预备处理技术

为满足当今苛刻的技术标准，PCB印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此，各国制造商花费大量的时间和金钱，采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] 蚀刻、抗蚀剂的剥离-双面FPC软板制造工艺

以前介绍过很多软板的生产工序，实际前工序都是为蚀刻所准备的，但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。 &nbs...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-07 |0个回复

[ 话题 ] 什么是单面印刷电路板？

单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953～1955年，日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 印制电路板设计中手工设计和自动设计的比较

采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图，以及到一个什么样的程度，取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。　　1.手工设计和生成布线图

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 电镀铜中氯离子消耗过大原因分析

本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。　　目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-14 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——露光

1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上。2，作业要点：作业时要保持底片和板子的清洁；底片与板子应对准，正确；不可有气泡，杂质；放片时要注意将孔露出。...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——显像

原理：显像即是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基本...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] LM5069调试(PCB质量问题)

配网电源量产了200多套，从工厂取回有问题的机返修，有一台机总是修不好，调试了两天LM5069，在排除所有因素后，还是存在问题: 空载开机有输出，带载没有输出，点击开关后，输出恢...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-01-09 |0个回复

[ 话题 ] 射频电路板的设计技巧

射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-18 |0个回复

[ 话题 ] 一到八层电路板的叠层设计方式

电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-14 |0个回复

[ 话题 ] FPC厂废水怎么处理？

FPC 厂在生产加工的过程中，会产生大量的废水，这些废水对环境的影响是非常大的，因此不能随便的就将线路板的废水乱...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-08-29 |0个回复

[ 话题 ] FPC材料之生箔的表面处理

通常只经过电解析出的生箔，是无法具备满足铜箔基板或FPC被要求之性能，赋予此一性能的工程称为表面处理。又生箔粗面的后处理制程...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2017-09-01 |0个回复