随着电子、通信产品的飞速发展，信号传输量增加、传输速度加快，使得朝着高频率、高功率、微型化的方向进行，信号功率高、电流大、电压高对PCB的表铜度及孔铜厚提出了更高的要求。
本文的所有操作均在Windows XP 下进行，其他系统未经测试。
首先介绍一下搭建Android开发环境所需要的软件开发包：
JDK、Ec...
求» Protel99SE »软件安装包，谢谢！
1、解压安装包
解压成功后如图：
CD-EWARM-5501-1908_mcu123.zip是IAR5.5版压缩包
EWARM...
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大州DIY|by
州仔 |发表时间 2014-08-21
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SEED-XDS510仿真器报错：this error was generated by TI's USCIF driver解决办法汇总
使用的合众达510仿真器，安装完仿真器驱...
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仿真|by
永不止步步 |发表时间 2017-03-17
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一、 如何建立多用户
提醒大家一句，别一直使用root用户，因为root用户在系统中有着至高无上的权力，一不小心就可能破坏...
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安装QuartusII6.0软件
PC机系统配置要求:
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2. 大于1GB的安装空间；
3. Win2000或Wi...
概览
这节课你将学习到如何使用控制电缆控制你的树莓派。
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