课设
毕设
论文
工具
软件
开发学习套件
礼品中心
助学活动
校园大使
讲师招募
黑板报
联系我们
畅学电子
首页
学习
单片机
硬件设计
软件开发
技术应用
基础课
课设毕设
电子竞赛
职场创业
课程
计划
项目
小组
登录
注册
文章
资料
视频
课程
课时
学习计划
项目
话题
小组
用户
[ 话题 ]
FPC流程中的钻孔的注意事项
对于钻孔操作,应该多注意以下问题:1、 叠板方法。2、CCL 、CVL 、AD 打包的要求和参数控制。3、对漏孔和少孔的处理方法。4、对辅助物料的认识。 化学清洗:...
来自
PCB技术专区
|
by
粽子糖果
|
发表时间 2016-12-15
|
0个回复
[ 话题 ]
FPC流程——PTH
1.PTH原理及作用PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀...
来自
PCB技术专区
|
by
粽子糖果
|
发表时间 2016-12-19
|
0个回复
[ 话题 ]
FPC材料之生箔的表面处理
通常只经过电解析出的生箔,是无法具备满足铜箔基板或FPC被要求之性能,赋予此一性能的工程称为表面处理。又生箔粗面的后处理制程...
来自
PCB技术专区
|
by
一见钟情
|
发表时间 2017-09-01
|
0个回复
立即注册
畅学电子网,带你进入电子开发学习世界
专业电子工程技术学习交流社区,加入畅学一起充电加油吧!
已有畅学电子网帐号?
登录
可从合作网站帐号登录:
QQ
新浪微博
x