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1.硬件设计基本原则
1)速度与面积平衡和互换原则:一个设计如果时序余量较大,所能跑的频率远高于设计要求,能可以通过模块复用来减少整个设计消耗的芯片面积,这就是用速度优势换面...
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1: TOP TO DOWN设计方法
Down to Top:元件选型到逻辑设计到系统设计调试
Top to down:对系统功能进行行为描述、定义和仿真(与具体的物理芯片无关...
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不管你是一名逻辑设计师、硬件工程师或系统工程师,甚或拥有所有这些头衔,只要你在任何一种高速和多协议的复杂系统中使用了FPGA...
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在IC工业中有许多不同的领域,IC设计者的特征也会有些不同。在A领域的一个好的IC设计者也许会花很长时间去熟悉B领域的知识。在...
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这些日子我一直在写一个实时操作系统内核,已有小成了,等写完我会全部公开,希望能 够为国内IT的发展尽自己一份微薄的力量。最近看到很多学生朋友和我当年一样没有方向 ...
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对传统电子系统设计方法与现代电子系统设计方法进行了比较,引出了基于EDA技术的现场可编程门阵列(FPGA)电路,提出现场可编程门阵列(FPGA) 是近年来迅速发展的大规模可编程专用...
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自2014年以来,国家对集成电路产业发展高度重视,成立了拥有1200亿元人民币的集成电路大基金,加上在北京、上海和南京等城市设立的至少五个由政府牵头的投资载体,合计大约有320亿美...
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与手动布线相比,自动布线的主要优势在于速度。但是,纯自动布线也有问题。时间证明,对于成功布线环境而言,用户控制、质量和性能都是必需的。大多数自动布线器都非常快速,但若质量不好,结果...
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一、PCB板设计的趋势分析:
电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先,由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限,导致低的布通率;其次,由...
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看到一片关于AD转换设计中的基本问题整理博文,特地转载过来和大家共分享。
了解数据转换器错误及参数
1.如何选择高速模数转换之前的信号调理器件;如何解决多路模数转换的同步问题?...
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10层板
由于多层板之间的绝缘隔离层非常薄,所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低,只要分层和堆叠不出问题,完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加...
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文章将从分析现代智能高速电子系统中电路板存在电磁干扰的原因,总结出在PCB设计时应考虑的减小电磁干扰的措施与原则。
1 电路板存在电磁干扰的原因
在由开关电源和微处理器构成的高...
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电路开发设计需要学习的软件有哪些?电路设计软件指的是电路图绘制、优化、测试、仿真类软件。在国内,开发使用做多的电路设计软件如下:prote...
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在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。尽可能使用多...
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解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐...
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一、EDA的分类
我们依据计算机辅助技术介入程度的不同,将电子系统设计分为以下三类:
1.人工的设计方法
此种设计方法从...
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成为嵌入式硬件工程师需要学习的内容
第一:掌握硬件总体设计 掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路 1) 产品需求...
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一、EDA技术的特点
1.现代化EDA技术大多采用“自顶向下(Top-Down)”的设计程序,从而确保设计方案整体的合理和优化,避免“自底向上...
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一、原理图常见错误(1)ERC报告管脚没有接入信号:a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;c. 创建元件时p...
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在verilog程序设计中,我们往往要对一个频率进行任意分频,而且占空比也有一定的要求。这样的话,对于程序就会有一定的要求,本篇文章将在前人经验的基础上做一个简单的总结,实现对一个...