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[ 话题 ] 一到八层电路板的叠层设计方式

电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-14 |0个回复
[ 话题 ] MSP430之解错篇

【记住】接口别忘设置！ 1、设置IAR软件Tab键缩进字符个数方法:Tools-Options-Editor-Tab Size，按习惯改后面数字. 2、Error[e46]...

来自 MSP430|by 永不止步步 |发表时间 2017-03-07 |0个回复
[ 话题 ] QFN封装芯片的手工焊接方法

本文以nRF905芯片焊接为例，介绍在条件极穷的条件下，如何焊接小脚距的QFN贴片。只要你足够的细心，该焊接方法适用于所有小贴片。一、 Nrf905封装介绍本人用到的nRF...

来自焊接经验交流|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-24 |0个回复
[ 话题 ] 常见的元件封装及其解释

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球...

来自电子元器件|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-23 |0个回复