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[ 话题 ] 电镀铜中氯离子消耗过大原因分析

本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。　　目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-14 |0个回复
[ 话题 ] 银胶贯孔

　由于基板钻孔后之孔壁不导电，无法直接进行电镀，因此需先进行通孔灌银胶之步骤，使银胶附著于孔壁上来进行通孔内电镀；通孔灌银胶之步骤如下：　　1. 由...

来自电子元器件|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-15 |0个回复