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[ 话题 ] PCB设计流程

先科普一下基本流程吧，本帖专门就多层板简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-16 |0个回复

[ 话题 ] PCB基本设计流程

对于立志当工程师的朋友来说，画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-16 |0个回复

[ 话题 ] 大面积敷铜与网格铜的比较及过孔间距设置

pcb覆铜技巧之大面积敷铜、网格铜哪一种好？　　1、经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-19 |0个回复

[ 话题 ] 深入浅出谈多层面板布线技巧——四层板

多层板的层设置当初困扰了我好几天，就是没搞懂plane和layer的区别。看别人的多层板也没看懂，以为多层板的中间的地平面和电源平面也是应该像双面板那样敷铜来实现，但...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-22 |0个回复

[ 话题 ] MP3的PCB电路板的设计经验

在纠结n多天后，这块，自主研发的mp3电路板终于画好了，其过程那可真叫一个纠结阿，那线布的，蜿蜒曲折，好似游龙戏水一般，呵呵。不过纠结了半天，总算是画出来了，貌似还像这么回事，...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-11-23 |0个回复

[ 话题 ] 影响EMC的因数

1．电压电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。2．频率高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-03 |0个回复

[ 话题 ] 对干扰措施的硬件处理方法

对干扰措施的硬件处理方法1．印刷线路板（PCB）的电磁兼容性设计PCB 是单片机系统中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-03 |0个回复

[ 话题 ] 对干扰措施的软件处理方法

对干扰措施的软件处理方法电磁干扰源所产生的干扰信号在一些特定的情况下（比如在一些电磁环境比较恶劣的情况下）是无法完全消除的，终极将会进进CPU处理的的核心单元，这样...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-03 |0个回复

[ 话题 ] FPC柔性电路板产品的几种包装方式

由于FPC特容易损伤，因此生产和包装时必须格外小心，现将几种常用的包装方式稍作总结，供各位参考。第一种方式：塑胶袋包装，又称柔韧袋包装

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-05 |0个回复

[ 话题 ] FPC电测试种类、设备及其选择

软板、硬板电测方法大同小异，但FPC软板材质薄、软比硬板柔弱，更须注意折伤、测点压痕，自动测试机构设计更要谨慎。一般FPC尺寸很小，因此测试步骤会安排在...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-05 |0个回复

[ 话题 ] 一个硬件高手的设计经验分享

节约成本现象一：这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大，就选个整数5K吧。点评：市场上不存在5K的阻值，最接近的是 4.99K（精度1%），其次是5.1K（精度...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-05 |0个回复

[ 话题 ] 关于PCB与设备外壳接地问题

接地问题很多书和文章中都专门论述，然而我的感觉，没有任何一本书或者一篇文章真的把这个问题讲清楚了，因为这问题很复杂，不能一概而论。还有个原因就是写书的人很多都是没什么实际经验，于是...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] 软板表面贴装及零件

虽然SMD与软板搭配性不错，但时仍应耐心谨慎，因为软板是脆弱的材料，尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵，就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板必须让板面保...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] 软硬结合板之软板材料

许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid ...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] PCB印制电路板金属表面的预备处理技术

为满足当今苛刻的技术标准，PCB印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此，各国制造商花费大量的时间和金钱，采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] 同一网络铜皮为何设计缝隙？

如下图，都是同一网络的，为何有GAP ? 而且这种设计多为地网络，为什么？是电磁兼容的考虑？把缝隙填实铜不是更好吗？求教求教各位大侠！

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-07 |1个回复

[ 话题 ] 蚀刻、抗蚀剂的剥离-双面FPC软板制造工艺

以前介绍过很多软板的生产工序，实际前工序都是为蚀刻所准备的，但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。 &nbs...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-07 |0个回复

[ 话题 ] FPC折叠限度与定形

强硬折叠FPC 是一般不会建议使用的方式，不过如果能够注意一些特定的执行细节，还是可以成功的做出这种结构。当需要采用这种结构时，FPC应该要进...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-07 |0个回复

[ 话题 ] 屏蔽的微波PCB的共振预测

屏蔽壳常用于保护微波印刷电路板。屏蔽壳在保护PCB免受环境影响的同时，也会改变电路的电气性能。如果了解屏蔽壳的影响以及如何预测这些影响，就能提高大多数现代计算机辅助工程（CAE）仿...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-08 |0个回复

[ 话题 ] Protel 原理图---Sch的总体设计过程

总体设计过程如下： 1.设计图纸大小 2.设置原理图的设计环境，设置好格点大小、光标类型等参数 3.放置元件 4.原...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-09 |0个回复