随着电子、通信产品的飞速发展，信号传输量增加、传输速度加快，使得朝着高频率、高功率、微型化的方向进行，信号功率高、电流大、电压高对PCB的表铜度及孔铜厚提出了更高的要求。
本文是根据FPGA技术牛人历年来的经验所总结出来的关于FPGA开发基本流程及注意事项基本介绍，希望给初学者丁点帮助。众所周知，FPGA是可...
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银火虫 |发表时间 2016-06-08
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